29 日，韩国三星发布 2020 年第 1 季财报，虽然营收达到 55.3 兆韩圜，较 2019 年同期增加 5.61%，营业利益也较 2019 年增加 3.15%，金额达到 6.4 兆韩圜，不过，其中的晶圆代工业务获利些许下滑，显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此，三星就表示，2020 年第 2 季将加强采用极紫外光刻 (EUV) 的竞争优势，开始量产 5 奈米制程之外，还将更专注 3 奈米于 GAA 制程的研发工作，藉以达到 2030 年成为非内存的系统半导体龙头目标。
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出，2020 年第 1 季全球晶圆代工市场中，台积电仍以过半的 54.1% 市占率、而且较 2019 年同期成长 43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第 2 的三星，2020 年第 1 季的市占率仅为 15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在第 1 季的财报会议上也坦承，三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。
而为了能加紧追赶台积电的脚步，三星在会议上提出两大策略，2020 年第 2 季将加强采用极紫外光刻 (EUV)的 竞争优势，开始量产 5 奈米制程之外，还将更专注于 3 奈米 GAA 制程的研发工作上，期望能吸引潜在客户的青睐。其中，在采用 EUV 于 5 奈米制程的策略上，之前韩国媒体就曾经指出，2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂 ASML 的 EUV 设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的 51%，而韩国企业则仅占 ASML 总销售金额的 16%。其中，三星所购买的 EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上，还包括用于 DRAM 的生产中。因此，与台积电相比，三星为晶圆代工业务所购买的 EUV 设备远远不足。
对此，三星就指出，预计 2020 年将加大针对 EUV 的采购，除了应用在内存的生产之外，更重要的就是用在 2020 年第 2 季即将量产的 5 奈米制程上。事实上，在 2020 年初行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 宣布推出骁龙 X60 基频芯片的同时，也宣布了该芯片将采用三星的 5 奈米制程量产。至于，正式进入量产的时间，三星的表示是在第 2 季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代 5 奈米制程的芯片几乎重叠，其较劲意味浓厚。
不过，对于三星预计在 5 奈米制程上的发展计划，台积电方面就显得老神在在。之前就曾经表示，不论三星在 5 奈米制程的发展如何，台积电在 2020 年仍是唯一能进行 5 奈米制程制造的厂商。而且，考量到高通骁龙 X60 预计要到 2021 年才会问世的情况下，似乎也意味着三星是不是真的能在第 2 季量产 5 奈米制程，使其能进一步与台积电竞争。所以，三星在 5 奈米制程与 EUV 设备上的努力，其未来成果如何还有待观察。
至于，在 3 奈米制程的发展上，三星一直视为是要超越台积电的关键节点。除了率先宣布将采用 GAA 之外，还宣布将在三星已经完成了 3 奈米制程技术的性能验证，并且正在进一步完善该制程技术的情况下，目标将是预计在 2020 年大规模量产，而这个时程也超前了台积电在 2022 年正式量产 3 奈米制程技术的计划。只是，在当前武汉肺炎疫情的冲击下，外界日前传出三星 3 奈米制程可能延后至 2022 年，使得预计量产时间则几乎将会与台积电相同。
只是，相对于三星较早宣布 3 奈米制程的计划，台积电的 3 奈米制程则是在本次 2020 年第 1 季的法说会上才给予了明确的轮廓，包括 3 奈米制程沿用 FinFET 技术，以及 2021 年试产，2022 年量产等。另外，台积电先前也宣布，准备投资新台币 6,000 亿元，也就是相当约 200 亿美元左右的资金建立新厂房与技术开发之外，目前更加紧与各知识产权厂商的合作，建立生态体系。
因此，虽然台积电计划在 2020 年建厂，2021 年完成设备安装，2022 年才能进一步量产，落后于三星先前预计在 2020 年量产的时程，或甚至与三星将延后至 2022 年量产的情况相同。但是，台积电因为在整体生态体系的完整建立下，加上制程技术并非先推出者就有优势，届时还必须视最后各自的良率表现。因此，届时台积电与三星的 3 奈米之争，究竟谁鹿死谁手，可能也还在未定之天。
综合以上的各项因素分析，虽然三星加紧所有发展晶圆代工业务的力道，希望能迎头赶上台积电。但似乎台积电也做了相当的防备，以杜绝三星可能的逆袭。因此，在当前两家公司的竞争胜负还仍旧难以评断的情况下，未来各自会有什么样的发展仍旧会半导体业界所关注的焦点。
(首图来源:台积电)
