根据 TrendForce LED 研究（LEDinside）最新“2020 Mini LED 次世代显示技术与供应链剖析”，随着苹果推动 Mini LED 背光技术的进展，预计将 Mini LED 背光应用在平板电脑与桌上型显示器等产品，以提升现有产品的性能，预估 2025 年整体 Mini LED 背光在 IT 产品应用的渗透率将达 18%。
TrendForce 分析师陈恕勋表示，LED 厂商纷纷扩大资本支出，以台湾市场来看，预估至今年底，台湾的 Mini LED 芯片月产能至少达到 100 亿颗以上。这也带动周边制程设备商机快速成长，无论是既有的 LED 制程设备，或是新颖的制程设备都将受惠。
从台湾的 Mini LED 供应链观察，大致可分为 LED 光源、设备与制程以及零组件三段。LED 光源部分，LED 芯片供应商包括晶电、隆达、光鋐等。部分 LED 封装厂商也有意利用既有的固晶打件产线，或是提供 Mini LED 封装切入 Mini LED 背光市场，如亿光、宏齐与荣创等。
在设备与制程环节，由于 LED 磊晶产出的波长、电性等规格离异度较大，因此需要仰赖检测与分选，才能提供均一性高的 LED 芯片。此外，Mini LED 使用的芯片数量大幅增加，检测与分选的产能十分关键。目前台湾的芯片检测分选设备厂商以惠特、梭特及久元为主。其中，惠特的设备精确度高又具有产能优势，吸引 Mini LED 芯片厂商与其代工合作，目前在台湾 Mini LED 检测与分选市占逾八成。另外，Mini LED 打件制程也需要高速与高精度的设备，台表科因此引进 Kulicke & Soffa（K&S）高速打件设备，以因应苹果大厂高规格的代工订单。
零组件这端，光源背板代表厂商有同泰及欣兴；光源驱动 IC 厂商有谱瑞、联咏及聚积；光源模组厂商则以瑞仪及佳世达为代表。虽然这些零组件在传统 LED 背光时代就已存在，然而 Mini LED 背光技术崛起后，对这些零组件的成本与技术指标要求更严苛，因此带来许多新的挑战与商机。
然而，目前受到新冠肺炎疫情影响，终端产品后续市况不确定性高，因此品牌厂商仍希望透过加大研发投资，期望借由提升产品规格刺激买气，也带动 Mini LED 中上游供应链厂商持续升级现有技术并追求突破，以承接品牌厂研发新产品的需求。
（首图来源：Unsplash）
