中国封测厂长电科技传出布局整合 5G 频段和毫米波天线的射频前端模组和系统级封装（SiP）。市场人士指出，台厂日月光投控和精测早已“超前部署”相关封测和测试界面。
中国法人报告指出，长电科技积极布局 5G 封测，研发 5G 整合 Sub-6GHz 频段和毫米波（mmWave）天线的射频前端（RFFE）模组，以及系统级封装 SiP。
此外，长电科技也布局服务器产品芯片用的高密度扇出型（fan-out）封装，并为人工智能和高效能运算应用开发 2.5D IC 封装。
市场人士指出，封测台厂早已“超前部署”切入 5G 应用、高效能运算（HPC）、网通、服务器等相关芯片封测领域，包括日月光投控、力成、京元电、硅格等持续受惠。
法人指出，日月光投控旗下环旭电子已布局包括 5G 毫米波应用的天线封装（AiP）模组和射频前端模组。
此外日月光投控旗下日月光半导体深耕 5G 天线封装技术，2018 年 10 月在高雄成立天线实验室，支援毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装产品，预计今年量产。
精测指出，5G IoT 和 Sub-6GHz 频段带动系统级封装技术，5G 毫米波频段带动天线封装 AiP 及天线整合芯片 AoC（Antenna on a Chip）技术，精测积极布局相关测试界面和测试治具。
法人预期今年京元电在 5G 应用芯片晶圆测试量可望持续成长，第二季业绩可望重返成长轨道，估季增 5% 到 9% 区间。
另外硅格今年可受惠 5G 应用芯片封测拉货，包括 5G 手机芯片、5G 基地台芯片、人工智能芯片等测试接单动能明显增温。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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