射频 IC 厂立积近日召开法说指出，Q1 合并营收约 8.3 亿元，与同期相比成长超过 9 成，唯毛利率跌破 30%，创 5 年新低。
由于第 1 季毛利率的下滑导致获利不如预期，不过立积表示，这是配合客户的超急单生产（Super Hot Run）来量产 Wi-Fi 6，导致良率偏低、成本垫高所致。但自第 2 季起会逐渐回归正常，且良率可望进一步提升，使毛利率回到水准之上。不仅如此，立积还看好中国手机市场回温，目前华为已是其第三大客户。
自今年初，立积已小量出货射频前端模组给华为，并从第 2 季开始放量，虽然受疫情干扰，客户库存偏高，导致拉货不如预期，但第 3 季需求就可望回温。尤其是目前中国对网通基础建设及路由器的需求相当高，动能已逐渐浮现，华为订单可见度更已到年底。预计第 3 季之后，华为就将成最大客户。
不仅如此，近期还成功拿下日本新客户订单，立积估计现有产能将不足以供应，今年内就可能出现缺口，将持续扩产。预计第 2 季晶圆代工产能有近 20% 成长，在第 3 季会顺势扩大，并带动全年营收畅旺。值得注意的是，虽然目前出货仍以 Wi-Fi 5 为主，占 9 成以上，但随着 Wi-Fi 6 渗透率在中国快速增加，今年出货就可望占比达 2 成。
虽然疫情对消费电子有不小冲击，但也同样由于中国电信运营商的 Wi-Fi 标案开始启动，消费性路由器订单仍然爆满，几乎是产品完成封测就马上被拉走，预期今年出货量不会比去年少，全年目标不受影响。目前相关订单能见度已到 9 月，也因此立积规划在 Q2 将会扩增 34 台测试设备，并在 Q3 达到 45 台。
（首图来源：shutterstock）
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