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传 SIA 吁美砸 370 亿美元,鼓励芯片商在美设厂

2024-11-26 218


中国砸钱发展芯片,美方忧心忡忡。据传美国半导体产业大力游说,呼吁美国联邦-提拨 370 亿美元,吸引企业在美国设厂和研发,以维持美国的科技领先。

华尔街日报 5 月 31 日报导,华尔街日报目击的半导体产业协会(SIA)草案显示,SIA 的提案规模达 370 亿美元,包括-出资 50 亿美元打造新的半导体工厂,该厂由民间企业共同筹资营运。另外 150 亿美元是各州的综合补助款,提供诱因吸引业者设立新的半导体设施,剩余的 170 亿美元用于研发。

SIA 有此提案,是因中国等慷慨补助半导体业,外界忧虑美国会逐渐失去优势。SIA 估计,中国晶圆产能占全球比重,2030 年将成长近两倍至 28%;值得注意的是,此一估计值计入外国公司在中国设厂的产能。美国芯片商如英特尔和格芯(GlobalFoundries)虽是业界巨擘,但只有 12% 产能在美国国内生产,多数产能都移往亚洲、以色列、爱尔兰等地。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说:“我们的计划金额庞大,但是坐视将让未来的(美国)经济、国安、关键科技的领导地位,付出更高昂的代价”。川普当局成员如商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥等都支持协助半导体业。尽管 SIA 未公开点名,一些业界和-人士认为 SIA 提议的 50 亿美元设厂资助,是要吸引英特尔在美兴建新厂。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

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