21 世纪经济报导，上海证交所 1 日公布，已受理中国晶圆代工龙头中芯国际的科创板上市申请，也代表这家中国芯片巨头回归 A 股之路正式开启。此次科创板 IPO，中芯国际拟募资 200 亿人民币（币值下同），将创下科创板募资额新高，所募资金将分别投向 12 吋芯片 SN1 专案、先进及成熟制程研发专案储备资金、补充流动资金等 3 个项目。
根据 ICInsights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国企业排名第一。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过 16 亿 8,562 万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数 25%；本次发行可采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量 15%。
截至 2019 年 12 月 31 日，中芯国际第一大股东大唐香港持股比率 17%，第二大股东鑫芯香港持股 15.76%，董事会现有 14 位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，公司无控股股东和实际控制人。
2017~2019 年中芯国际营收分别为 213.9 亿元、230.17 亿元、220.18 亿元；当期对应实现归属净利润分别为 12.45 亿元、7.47 亿元、17.94 亿元。研发投资方面，2017~2019 年的研发投入分别为 35.76 亿元、44.71 亿元及 47.44 亿元，占营收比重分别为 16.72%、19.42% 及 21.55%。
在美中贸易摩擦的背景下，中芯国际被赋予芯片国产化的重任，中国国家积体电路基金 II（大基金二期）与上海积体电路基金 II，将于今年底前分别向中芯国际旗下中芯南方注资 15 亿美元、7.5 亿美元。
招股书中，中芯国际也提及贸易摩擦的风险，未来如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
就在 5 月 15 日，据新华社消息，美国商务部发布出口管制新规，要求使用美国芯片设备的外国公司，要先取得美国发出的许可证，才可以将特定的芯片供应给华为或海思半导体等相关企业。根据 BI（Bloomberg Intelligence）预测，华为供应商包括台积电和中芯国际可能将受此影响，其中，中芯国际可能仍会继续为华为生产，并使用大陆国产设备完成一些芯片订单。
BI 预测，为中国国产芯片公司制程相对成熟的中芯国际，受到的主要影响可能在 14 奈米制程的芯片组；而需要注意的是，即使有了中芯国际助力，如果无法继续得到台积电支持，意味着华为在高端旗舰手机市场也无法破局，因为到目前为止，中芯国际虽具备 7 奈米芯片生产能力，但还未能量产，而此次中芯国际寻求科创板上市，也将进一步借力资本增强先进制程的研发实力。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：中芯国际）
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