被动元件大厂国巨今天与台湾银行等 22 家行库完成签订 5 年期新台币 485 亿元联贷合约。国巨指出，这是台湾被动元件产业史上最大规模，也是近两年来台湾企业最高联贷额度。
国巨此次联贷案由台湾银行、兆丰银行、星展银行、第一银行、华南银行及日商瑞穗银行等 6 家银行共同主办，并由台湾银行与兆丰银行担任管理银行。
国巨表示，联贷取得的资金将用于国巨未来营运成长及购并美国基美（KEMET）所需。
国巨指出，此次联贷案获银行界参与支持，最后承诺参贷金额，较原先规划额度超出近六成，是台湾被动元件产业史上最大规模，也是近两年来台湾企业最高联贷额度。
国巨表示，这代表银行团除了看好国巨与美国基美的购并综效，也对国巨未来的成长动能、获利能力、全球性布局策略及产业前景深具信心。
因应市场需求及迎接 5G 与车用电子时代来临，国巨表示将持续扩大全球营运规模，确保公司长期成长动能，并取得更先进技术、以提升国际竞争力，建立永续经营实力，为产业及股东创造更高的价值。
（作者：锺荣峰；首图来源：国巨）
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