针对中国境内最大晶圆代工厂中芯国际预计将在中国科创板挂牌，并将公开募集约 200 亿人民币（约新台币 820 亿元）资金，中芯国际在公开募资说明书指出，此次中芯国际所募资的 200 亿人民币资金将计划用于三大方面，包括先进制程的研发、先进及成熟制程的发展储备基金以及补充公司的流动资金。另外，中芯国际还强调，因应美国出口政策的调整，接下来可能将无法为若干客户生产制造。
根据中国媒体揭露，中芯国际准备藉于创科版公开上市募集的 200 亿人民币资金，其中 80 亿人民币用于上海 12 吋芯片 SN1 计划，是中芯国际 14 奈米及以下先进技术研发和量产的主要承载平台，而 14 奈米制程目前是中芯国际旗下的最先进制程技术。另外的 80 亿人民币资金，将是用来补充流动资金。此外，还有 40 亿人民币则是用于先进及成熟技术研发计划储备资金用途。
另外，根据公开募资说明书的介绍，在积累多年经验之后，2015 年开始中芯国际迎接高速发展时期，2015 年成为中国第一家建立 28 奈米产线并量产的晶圆代工厂。2019 年，中芯国际再次获得重大进展，达成 14 奈米 FinFET 制程技术的量产，目前第 2 代 14 奈米 FinFET 制程技术正进入客户导入阶段。
除了公司发展详尽介绍，中芯国际公开募资说明书还提到，因为需要面对美国出口管制政策调整，也就是 5 月宣布的最新修改出口规则，使得若干自美国进口的半导体设备与技术，获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品生产制造。不过，中芯国际也指出，目前上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，具体影响程度，目前未能准确评估。
（首图来源：中芯国际）
