根据 SEMI 国际半导体产业协会于 3 日公布的“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020 年第 1 季全球半导体制造设备出货金额与 2019 年第 4 季相比减少了 13%，来到 155.7 亿美元，不过，相较 2019 年同期反而成长 13%。
报告中指出，综合 SEMI 和 SEAJ 日本半导体设备协会每月收集 80 多家全球设备公司提交的资料。分析后按地区划分的季出货金额（以 10 亿美元计），以及各地区每季及每年年成长变化，其中台湾仍为全球最大半导体制造设备市场，其金额为 40.2 亿美元，较 2019 年第 4 季 62 亿美元下滑了 35%，较 2019 年同期则是成长 6%。
排名第二的则为中国市场，2020 年第 1 季半导体设备出货至该市场的金额达到 35 亿美元，虽较 2019 年第 4 季的 42.9 亿美元下滑 18%，但较 2019 年同期则是大幅成长 48%。排名第三的是韩国，2020 年第 1 季的金额为 33.6 亿美元，较 2019 年第 4 季的 23 亿美元成长 46%，较 2019 年同期也同样成长 16%。
之后则为北美市场，2020 年第 1 季的金额为 19.3 亿美元，较 2019 年第 4 季的 22.8 亿美元下滑 16%，较 2019 年同期则是成长 15%。排名第五的地区则为日本，2020 年第 1 季的金额为 16.8 亿美元，较 2019 年第 4 季的 16.7 亿美元约略持平，较 2019 年同期则是成长 8%。最后则是欧洲市场，2020 年第 1 季的金额为 6.4 亿美元，较 2019 年第 4 季的 4.7 亿美元成长 36%，较 2019 年同期则是衰退 23%。
（首图来源：台积电）
