在 5G、高效能运算 (HPC) 以及先进封装技术在未来将有更多被采用的情况下，美系外资看好欣兴电未来的营运，所以将蘋等提升至“加码”，也将目标价提升至每股新台币 60 元的价位。而受利多消息的激励，欣兴电 30 日股价开高走高，盘中一度最高来到每股新台币 50.3 元的价位，上涨 4.1 元，涨幅超过 8%。
该美系外资在最新研究报告中指出，在 5G、HPC 的大量需求下，未来先进封装技术将会大幅度的被采用。因为借由先进封装技术，加上重分布制程 (RDL) 搭配大型基板，这样可以容纳大量的芯片。而这样的做法，会是 5G 及 HPC 高度复杂应用的最佳解决方案。而这样的发展方向对基板产业来说会是一个重要的关键点。而欣兴电是目前为数不多的大型基板供应商之一，这样的趋势将会使得欣兴电能够受惠。
另外，该外资还在报告中指出，过去许多投资者都认为，因为先进封装的应用不需要额万的机板，因此对基板产业的业者来说并不是好事。但是，这个情况现在来说是错误的。原因在于现在必须透过先进封装来处理的通讯解决方案越来越多，他们虽然不见得像 5G 或 HPC 那样的复杂，但是仍需要更多的机板来完成这样的工作。而且，芯片组各个部分分开封装，不像单芯片那样全整合在一个封装内，这让厂商能获得灵活代工的好处，还能有最适合与最经济的生产方式。而这样的情况预期在 2021 年就会大规模的出现，届时会需要大量基板来供应，也会成为基板产业未来发展的关键点。
报告进一步表示，欣兴电是台湾基板厂商中的技术领导者，在产业中具有最好的定位与优势。而且，新兴电过去在与运算有关的方面，包括 PC 及 CPU 方面的作业有着相当多的经验，这也得欣兴电抓住了在 2020 年与台积电的合作关系。而相较于其他同业，欣兴电有着经验与技术，因此也更加看好其未来的发展空间。
(首图来源:Google Map)
