根据市场研究机构《IC Insights》的调查报告显示，截至 2019 年 12 月底，全球已装机的晶圆产能（installed capacity）统计，台湾总计达到 420.8 万片 8 吋约当晶圆，较 2018 年成长约 2%，为全球晶圆产能市占率的 21.6%，排名全球首位。而这是台湾在 2015 年超越韩国，成为全球最大晶圆产能地区之后，连续第 5 年拿下全球最大晶圆产能地区宝座。
根据《IC Insights》统计数据显示，在调查了全球各地区的已装机月产能能的数字之后，截至 2019 年 12 月底为止，全球半导体已装机产的晶圆月产能合计达到 1,950.7 万片 8 吋约当晶圆，较 2018 年同期成长约 3.2%。而在 2019 年全年当中，中国地区月产能成长幅达最大，幅度达 14.7%，月产能达 270.9 万片 8 吋约当晶圆。日本地区则因为 IDM 厂关闭旧产能的关系，月产能则是达 311.4 万片 8 吋约当晶圆，是 2019 年全年当中全球唯一出现衰退的地区。
至于台湾的主要竞争对手韩国，2019 年则是受到内存市况与价格低迷的冲击，半导体大厂包括三星及 SK 海力士等企业的扩产动作放缓，使得 2019 年全年已装机月产能仅年增 1.1%，数量来到 407.9 万片 8 吋约当晶圆，市占率则是降至 20.9%。其他地区，北美的已装机月产能为 249.2 万片 8 吋约当晶圆，市占率为 12.8%。而欧洲已装机月产能为 114 万片 8 吋约当晶圆，市占率 5.8%。
事实上，台湾能蝉联全球最大晶圆产能地区的首位，其晶圆代工龙头台积电持续扩增先进制程产能居功厥伟。尤其是当前 7 奈米制程产能供不应求，5 奈米又被客户追着要，接下来还有 4 奈米及 3 奈米的制程即将推出等，其产能预计都会保持一定的成长。除了台积电之外，包括力积电预计在苗栗设立的新 12 吋厂，以及华邦电在高雄路竹的新内存厂都将陆续投产的情况下，台湾晶圆产能的持续提升应该能持续保持。
最后，《IC Insights》也提到，在美中贸易战的冲击下，中国持续扶持本土半导体企业，以期望达到能自给自足的能力。所以，中国方面也在晶圆产能的数量上起直追，其中在 DRAM 及 NAND Flash 方面将看到快速增长。因此，预期中国在已装机月产能方面，预计在 2022 年挤下日本及韩国，攀升上全球第二的位置。
(首图来源:shutterstock)
