三星先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，简称 SAIT）研发出新的半导体材料──“非晶质氮化硼”（amorphous boron nitride，简称 a-BN），有望让次世代半导体加速现身。
三星官网 6 日新闻稿称，SAIT、韩国蔚山国家科学技术研究院（Ulsan National Institute of Science and Technology）、英国剑桥大学，合力发现了新材料 a-BN，此一结果刊载于知名科学期刊《Nature》。
SAIT 致力于发展 2D 材料，也就是只有一层原子的晶体材料。该机构持续研究石墨烯，在石墨烯晶体管以及如何制作大型单晶的晶圆级石墨烯方面，达成了破天荒的研究成果。
SAIT 石墨烯计划主管和主要研究员 Hyeon-Jin Shin 说：“为了加强石墨烯和以硅为基础半导体制程的相容性，要在半导体基板上生成晶圆级石墨烯，必须在摄氏 400 度以下的低温进行。”
新发现的材料名为 a-BN（见下图），从白色石墨烯淬炼而出，内部的氮和硼原子成六角形排列，但是分子结构与白色石墨烯相当不同。a-BN 介电常数（dielectric constant）极低，只有 1.78，并有强大的电子和机械特质，能做为隔绝材料，让电子干扰最小化。a-BN 可望广泛用于 DRAM、NAND 内存，特别是大型服务器的次世代内存解决方案。
（Source：三星）
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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