第三代半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度，为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、成本降低、进入量产，愈快能享受这块未来看好的市场大饼。
各方人马合作 / 结盟 / 购并 动作积极
全球半导体大厂跨入第三代半导体材料，已多展开合作、策略结盟或购并，包括 IDM 厂商意法半导体购并 Norstel AB 以及法国 Exagan、英飞凌收购 Siltectra ，以及日商 ROHM 收购 SiCrystal 等；而台厂也争逐第三代半导体材料，以今年上半年台积电携手意法半导体最具代表性，而此次硅晶圆大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股，整合上下游产业链的能力达成互补，加快开发脚步以及瓶颈，打团战比单打独斗，更快可获取市场。
中美晶董事长徐秀兰也表示，要赶上第三代半导体材料的市场成长，策略联盟会比较快，像中美晶与宏捷科合作提供基板给宏捷科，由宏捷科提供回馈，大家各私其职发挥专长，不用在整个产业链每一层都要去研究，发展的爬坡速度会比较快，另一方面，透过策略联盟锁定出海口，不用一个客户一个客户去打，也会加速进入市场的时间。
以中美晶与宏捷科的合作来说，宏捷科作为砷化镓大厂，布局微波技术也已 20 年的时间，宏捷科可以透过双方合作进行回馈，加速帮中美晶的基板提升，让材料可以最快的速度化成产品，让产品用在客户身上。
氮化镓难度在晶格 碳化硅晶种、长晶都是挑战
目前第三代半导体材料占比重仍相当低，量产端的困难仍是最大挑战。氮化镓发展瓶颈段仍在基板段，造成氮化镓的成本昂贵且供应量不足，主要是因为氮化镓长在硅上的晶格不匹配，困难度高，另外的困难在于氮化钾产品容易翘曲，所以基板也要特别制造，如果会往上翘，就要在先逆向长氮化镓在硅上，具有相当难度。
而在碳化硅的生产难度上，则包括长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难，另外，长晶的时间相当长且长晶过程监测温度和制程的难度高，第三则是碳化硅长一根晶棒需时 2 周，成果可能仅 3 公分，造成量产的难度。
价格仍是普及的最大关键 台厂仍有优势
全球以硅为基础的半导体材料市场约 4,500 亿美元，其中第三代半导体仅才占 10 亿美元的水准，比重仍相当低，以中美晶来说，目前第三代半导体材料仅占中美晶不到 1% 的水准，包括碳化硅 4 吋以及 6 吋产品、氮化镓 8 吋的产品，但未来的成长幅度仍很大，不过要商业化的关键即是价格要快速下降，至少要比现在价格还要便宜 5 成，市场接受度才会提高。
而对于各国的发展脚步，包括美国、日本、欧盟都想把技术建立起来，且化合物半导体应用领域在军事也不少，在大功率的高速交通工具也是关键材料，所以被各国视为战略物资，半绝缘的化合物半导体甚至要拿到证明才可以出口，是相当重要的上游材料，徐秀兰认为，台湾在硅以及半导体产业相当强，现在是在原本基础上延伸至第三代半导体材料，客户和通路重叠性高，若台湾整个产业链完整化，会非常有利。
至于整体市场的起飞时间，本来市场认为，在 5G 和电动车的推波助澜下，2020 年第三代半导体材料就会有量，但今年受到新冠疫情影响，整个车用市场大乱，5G 布建也受到影响，预估 2021 年下半年就会比较有量，最快可以应用的还是 power 相关的产品，但 5G 以及电动车领域仍是未来撑起市场的重要动能。
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