美国强化对华为禁令，限制和许可范围扩大到软件工具和制造设备，其中关键软件 EDA 工具牵涉芯片设计和先进半导体制造，华为芯片和零组件拉货受到冲击，成为台厂供应链的严峻考验。
美国总统川普- 17 日加强对中国华为（Huawei）的限制，整体观察，新政策限制就是要围堵华为可能规避美国禁令的管道、避免让华为可以从其他非美系厂商取得芯片的可能性，因此让限制范围扩大到非美系厂商采用美商的制造设备和 IC 设计工具等软件进行芯片设计和制造，也需要经过美国许可。
美国强化华为禁令，使得非美系芯片设计商包括台湾的联发科和立积、硅力-KY 等华为相关概念股受到严重冲击，18 日盘中股价跌停，联咏、瑞昱、稳懋、璟德、玉晶光、精测等也纷纷重挫。
外资法人报告指出，包括联发科在内所有使用电子设计自动化（EDA）工具的 IC 设计业，在取得美国-许可前，都将无法出货给华为。
业界人士指出，EDA 工具是利用电脑软件将复杂的电子产品设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游。此外可编程逻辑闸阵列（FPGA）芯片设计，也需要 EDA 工具辅助设计，FPGA 芯片应用范围广泛，包括电子通讯、消费电子、工业控制、机器人，自动驾驶等，目前最受市场瞩目的应用，就是在 5G 基地台领域。
市场人士表示，全球 EDA 芯片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、明导国际（Mentor）、益华电脑（Cadence）这三大厂，这三大厂都与美国密切相关。EDA 工具能否更新，牵动半导体芯片先进制程制造。
中国也积极布局 EDA 领域，中国法人报告指出，包括芯禾电子、华大九天、博达微科等也投入开发 EDA 工具，但是起步晚，软件稳定性和成熟度仍有待提高，采购国外 EDA 工具的成本也相对高昂。
华为占台厂供应链业绩比重，高比例者约在 2 成多左右，低比例者在 3% 到 5% 左右。美国强化华为禁令，对台厂供应链不可避免造成一定程度的影响。
以联发科为例，外资法人指出，今年下半年联发科 4G 芯片在华为手机的比重在 50% 到 54% 区间，在华为 5G 手机比重约 60% 到 63% 区间，整体下半年联发科芯片在华为手机比重约 55% 到 58% 区间。
联发科无法出货给华为手机芯片的出货损失，部分可透过提供给 Oppo、Vivo、小米等其他中国手机厂商或是韩国三星（Samsung）手机弥补，不过整体来看，法人预估在 4G 手机领域，今年下半年联发科芯片的出货量仍可能减少 1,200 万组，在 5G 手机领域可能减少 450 万组。
整体观察，美国对华为禁令限制和许可扩大到芯片设计等软件工具和半导体制造设备，对于台湾半导体供应链厂商来说，影响不可谓不大，台厂该如何因应进而险中求胜，考验台厂的高度智慧。
（作者：锺荣峰；首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
延伸阅读：
- 美国新一轮禁令将掐断华为芯片供应！现成芯片也遭禁
- 美国商务部再出招，外资报告点出中国报复机会可能增加
