美国商务部 8 月 17 日公布修订版禁令，将 38 家华为子公司列入“实体清单”，禁止所有使用美国技术与软件生产的半导体零组件产品售予华为。全球市场研究机构 TrendForce 针对最新公布的华为禁令，对半导体、内存、智能手机、面板与 5G 产业造成的影响，解析如下。
半导体
AP 部分，尽管 17 日后，联发科确定无法出货给华为，但在去美化氛围带动下，联发科 2021 年有机会上攻高阶机种，5G 市占率有望提升，紫光展锐也有可能会成为中系品牌低阶机种的选择。
其他华为占营收比重较高的公司包括 RF IC 厂立积、中国指纹辨识芯片厂汇顶与思立微。立积 Wi-Fi 6 新产品初步调查未使用美国技术，后续仍有机会出货给华为。但因光学 FoD 芯片大部分由 8 吋晶圆厂代工，现行难以规避美国设备，汇顶受影响程度相对较大。
另外 TDDI 部分，以联咏与敦泰为供货大宗，联咏客户与产品线分散，受影响程度有限，对产品线集中于中国的敦泰来说，短期影响不低，但有机会让其他中国客户补上需求。
就 CIS 部分来看，受疫情冲击，CIS（CMOS Image Sensor）主要应用智能手机与汽车销售皆不佳的情况下，2020 年产值原预计年减 1.3%，美国 17 日下达禁令后，考量 Sony 高阶镜头应无法出货给华为，故微幅下修年减幅度至 1.5%。
晶圆代工的部分，台积电、中芯国际、稳懋来自华为的营收占比最高，华为委外台积电代工的部分已全数停止，中芯国际也强调会遵守国际规则，稳懋同样遵循美国规定停止出货华为。
内存
DRAM / Flash 厂对华为的交易项目以通用品居多，未来仍可透过其他客户协助耗用，因禁令导致的呆滞料库存影响有限；再者，华为对内存的需求强度和未来可能承接市占的小米、OPPO、vivo 接近，对全球未来的内存需求强度维持不变。
智能手机
基于既有库存及部分零组件仍可供货至 9 月 15 日前的假设，TrendForce 今年仍维持华为 1.9 亿支的生产总量预测，假设华为 9 月 15 日后无法再取得任何美系技术含量零组件，下修华为 2021 年生产总量至 3,000 万至 5,000 万支，关键在于套料是否齐全，华为主要市占率将由小米、OPPO、vivo 瓜分大半。日后电子零组件经审若能恢复供货，华为全年生产总数可望回到 1 亿支以上，但仍低于先前预测。
面板
AMOLED 面板产能充沛，但各家面板厂技术层次不同，客户供货关系紧密度也不一。随着华为手机出货量减少，可能会造成面板厂争抢客户的竞争趋于激烈，面板价格滑落速度加剧。
此外，华为是继苹果之后，对 LTPS 面板用量维持高档的手机厂商，因此一旦华为减少需求，对 LTPS 面板厂会造成一定压力，因其他中国品牌客户在各自产品策略下，不见得会全面接收华为减少的量。
5G 基地台
美国对华为禁令已有一段时间，执行期间不断延期，华为对最终断供已有规划，其中基地台芯片为长周期产品，透过大量采购因应，原则上至 2021 年华为拥有足够 5G 基地台芯片存货。目前华为 5G 基地台 AAU 和 BBU 的基频处理芯片采用自主研发的天罡系列芯片，采用 7 奈米制程，多由台积电代工生产。若台积电断供，会直接影响华为 5G 基地台出货，进而延误 2020 年中国电信商 5G 网络部署进度。
2019 年美国制裁前华为对美国基地台零组件供应商依赖程度大，2019 年后华为加速射频领域的去美化进程，日本村田、住友等成为华为重要射频元器件主要供应商。另华为光通信产业链去美化程度高，不受美国新一轮制裁影响。
（首图来源：Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0）
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