因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的 2020 台积电技术论坛在 25 日上午正式展开，整个内容由台积电亚太业务资深处长蔡志群开场之后，随即进入总裁魏哲家的专题演讲。魏哲家的演讲聚焦在先进制程与封装技术的发展，以及台积电在未来营运的布局关键上。由于整个主题演讲搭配视觉声光效果，使得观众更能随着魏哲家的演说内容进入情境当中，让人惊艳。
魏哲家一开场首先以这次的武汉肺炎疫情切入主题，表示在 2020 年的艰困疫情中，因为透过半导体产品的发展，人们依旧可以透过网络进行视讯的沟通与加油打气。另外，强大的半导体效能更协助科学家进行武汉肺炎的研究，以尽早寻找出治疗与防疫的解决方法。另外，包括温度感测、自动驾驶物流车以及机器人技术都在疫情期间占有重要的关键位置，这些都是半导体产品发展所带来的成果。
在谈完半导体在疫情中的贡献之后，魏哲家再谈到近期最受瞩目的 5G 发展。他表示，未来 5G 手机的发展将会成为人们生产工具、娱乐室、健康追踪器以及智慧家庭控制中心等，而且比起以往更加可靠与强大。再加上 5G 将能与车辆及-相关单位连线，借此以控制交通流量，解决人们未来城市的塞车问题。而在生产制造方面，企业 5G 与工业 IoT 的连线，将可以为智慧制造纳入更多自动化生产技术，并透过资料分析已完成厂房运作方式等。
另外，透过人工智能与 5G 智慧连结装置的结合，将使得这些技术未来将大放异彩。而这些令人兴奋的重要发展，都将在台积电世界级的技术与客户的创新下成就更多。魏哲家强调，台积电一直以来坚守成为“大家最值得信赖伙伴”的原则，借由新技术制造与产能来帮助客户创新发展。而谈到台积电的世界级制造技术，魏哲家就开始由近期发展令人赞赏的 7 奈米制程 (N7) 开始谈起。
魏哲家指出，进入量产后的 N7 制程支援了客户许多创新，包括行动装置、高效能装置、人工智能、5G 产品、网络连结装置、资料中心与智慧车等都使用了台积电的 N7 制程产品，也使得 N7 制程近期也达到了出货 10 亿颗晶粒的里程碑。而就在 N7 量产 1 年后，N7+ 强化版也正式量产，为全球第一个进入商业量产的 EUV 半导体制程，而这两者也成为台积电具备高度量产能力与竞争力的产品。
至于，在 5 奈米制程 (N5) 的发展上，魏哲家则是进一步指出，因为 N5 是目前全球最先进的半导体制程，与前一代的 N7 制程相较，预算速度提升 15%，功耗降低 30%，逻辑密度更大幅提升 80%。而在 N5 广泛采用EUV技术的情况下，也巩固了台积电先进制程的领导地位。而且，N5 制程的强化版 N5P 也将在 2021 年正式进入量产。
魏哲家还表示，为进一步延展台积电先进制程的领导地位，也在 N5 的技术上发展出 4 奈米的 N4 制程，N4 除了在运算速度、功耗及逻辑密都皆有提升之外，还与 N5 有 100% 的 IP 相容性，因此能沿用 N5 的设计以加速产品的上市，而 N4 计 2021 年第 4 季正式试产。而在谈到更新的 3 奈米 (N3) 制程时，预计 N3 运算速度较 N5 提升 15%、功耗降低 30%、逻辑密度增加 70%。而 N3 的试产时间落在 2021 年试产，2022 年正式量产。另外，目前也正在跟客户合作，定义未来其他更先进节点的相关技术。
另外，魏哲家强调，在台积电发展先进制程后发现，当前 2D 半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，这使得台积电所发展的 3D 半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的道路。而台积电也将 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先进 3D 封装技术平台汇整，未来将统一命名为“TSMC 3DFabric”，未来此平台将持续提供界面连结解决方案，以达成客户在整合逻辑芯片、高带宽内存以及特殊制程芯片的需求。
最后，魏哲家还强调台积电 33 年来与客户所建立的信任关系，这才是台积电能持续发展的核心价值。尤其，在建立与客户之间的信任关系关键上，台积电始终维持不与客户竞争，不推出自有产品的原则，如此以投注所有的资源来确保各个客户的成功。如此也将壮大一整个群体，就像当前的半导体产业一样。
(首图来源:视讯截图)
