中美贸易战愈演愈烈，为了不处处受制于美国，中国正加快脚步，积极提升半导体自制率，如今这项计划，似乎也扩展至面板驱动 IC 上。有市场消息传出，华为虽然受到新颁布的禁令打压，但仍计划成立新的面板驱动 IC 部门；另外，京东方创办人王东升也创立一间半导体公司“奕斯伟（ESWIN）”，事业涵盖芯片设计与解决方案、硅材料、先进封测三大领域，预计提供显示、智慧连接、智慧物联和智慧运算等四类芯片及解决方案。
中国微博用户“长安数码君”日前传出一份号称是华为内部文件的资料，指称华为将成立新的部门，负责制造屏幕驱动芯片。内部文件部分内容指出，中国目前为屏幕生产、出口大国，但驱动芯片主要依赖进口，如京东方 2019 年的屏幕驱动芯片采购额超过 60 亿人民币，但中国自制的屏幕驱动芯片的比率却不到 5%。
对此，有外媒认为，华为之所以会想投入屏幕驱动芯片发展，原因有二。首先，驱动 IC 的技术远不及手机芯片，因此即便台积电无法代工，中国的代工厂（如中芯国际），也可以生产；第二，华为一直与京东方保持合作关系，采用京东方的 OLED 屏幕，华为一但自制驱动 IC 成功，也可以扶持京东方不用再依靠国外的驱动 IC，同时又可以实现国内一条龙的战略性供应链。另外，还可以进一步提升中国半导体自制率，可谓一举多得。
除了华为之外，京东方创办人王东升也成立新的 IC 设计公司 ESWIN，除了同样锁定自制驱动 IC 外，也计划制造智慧连接、智慧物联和智慧运算等方面的芯片。
近期 ESWIN 才完成新一轮的融资，总金额超过 20 亿人民币，此笔资金预计将用于产品研发、IP 与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，致力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。ESWIN 透露，目前多个应用于终端的产品已经量产，实现客户端首发出货；AI 加速芯片已完成流片，是首个基于 RISC-V 架构的通用运算加速芯片。
而面对中国积极提升芯片自制率，如今华为又计划跨进驱动 IC 版图，台厂供应链也自然而然面临新的竞争压力，如联咏、敦泰与奇景等也已严阵以待，审慎的因应竞争激烈、变动快速的驱动 IC 市场。
（首图来源：华为）
