美中贸易战升级带动产业环境变化，台湾供应链被迫接招，鸿海、和硕与纬创等指标大厂早已启动因应；但中国仍是重要市场与生产环境，业界观察，全球将演变出对美国与对中国的两套供应链系统，区域制造未来可能再度盛行。
美中贸易战火持续升温，美国在台协会（AIT）处长郦英杰日前在公开场合提到，美国-希望在供应链重组方面与台湾合作，郦英杰一席话，牵动台厂布局策略的敏感神经。
从指标大厂鸿海观察，董事长刘扬伟先前指出，在美中贸易战之下，全球两套供应链的趋势会更明显，美中市场的 G2 结构带动区域制造，包括印度、东南亚和美洲等地，都会形成区域制造。
鸿海集团扩大中国市场以外的产能比重，目前鸿海集团在中国市场以外的产能比重，已经从以前的 25% 提升到 30%，未来不排除比重还会增加。
这波美中战役也烧向资通讯主力代工厂，印度经济时报 7 月曾报导，苹果正致力推动在中国以外的多元供应链，而印度正积极吸引寻找替代中国制造基地的企业，并在 4 月推出一系列奖励措施。
在 iPhone 组装市占约 3 成的和硕已经在印度成立公司，正积极进行相关规划，预计在今年内会有具体结果。
此外，近期代工厂处分中国工厂动作频频，包括 7 月中旬纬创出售在中国亏损的 iPhone 组装业务给立讯；金属机壳厂可成在 8 月 18 日宣布将出售制造手机机壳的泰州厂予中国玻璃盖板厂蓝思科技。
上述两大指标蘋概股出售资产动作，外界认为势必牵动 iPhone 供应链版图重整。
业界分析，台湾代工厂过去以中国为生产重镇，但面对美中贸易纷争和疫情影响，必须考虑分散风险，转往东南亚地区设厂。
台湾核心竞争力半导体产业，同样也卷入美中贸易战，晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋去年 11 月就已点出，台积电是资讯产业供应链重要一环，当世界不安静，台积电将变成一个地缘策略家的必争之地。
话刚说没多久，美国-改变出口规定，台积电只能放弃华为大客户，并选择往美国投资，规划在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，预计 2021 年动工，2024 年开始量产 5 奈米芯片。
半导体业界人士分析，美国出口新规定主要是锁定台积电，因为台积电先进制程技术居全球领先地位，是华为主要芯片代工厂，美国只要从台积电下手，便可轻松有效管控华为。
不过在先进制程布局，台积电积极深耕台湾，尽管规划美国亚利桑那州厂 2024 年量产 5 奈米制程，不过届时台湾厂区已量产 3 奈米，可见台湾是台积电先进制程发展重心。
（作者：锺荣峰、吴家豪；首图来源：shutterstock）
