武汉肺炎疫情大流行刺激通讯、资讯科技基础架构、个人电脑、游戏及医疗电子需求成长，并将带动今年晶圆厂设备支出增加 8%，2021 年将再增加 13%。
国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体制造设备市场规模达 168 亿美元，季增 8%，也较去年同期增加 26%。
中国市场达 45.9 亿美元，季增 31%，跃居全球最大半导体制造设备市场；韩国市场 44.8 亿美元，季增 33%，为第二大市场；台湾市场 35.1 亿美元，季减 13%，落居第三大市场。
（Source：SEMI）
SEMI 表示，内存将是今年支出最多的领域，预期今年支出金额将达 264 亿美元，年增 16%，2021 年将进一步达 312 亿美元，再增加 18%。其中，3D 储存型闪存（NAND Flash）今年将增加 39%，2021 年增加 7%。
晶圆代工将是今年支出第二大的领域，SEMI 预估，今年支出金额将达 232 亿美元，年增 12%，2021 年将进一步达 235 亿美元，再增加 2%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
