“后摩尔时代”来临，随着晶体管通道尺寸逼近物理极限，只追逐线宽缩小，已无法满足新技术所需的标准，先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出 3D IC 技术平台“3D Fabric”，展现其在先进封装领域的实力，市场也关心，公司大动作往封装领域踩线，是否会进一步压缩其他封测厂（OSAT）的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法，提出初步的分析。
台积电攻最高阶市场 服务黑卡级客户
台积电总裁魏哲家于 8 月底技术论坛中表示，公司已整合旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技术平台，并命名为“3D Fabric”。在产品设计方面，“3D Fabric”提供了最大的弹性，整合逻辑 chiplet（小芯片）、高带宽内存（HBM）、特殊制程芯片，可全方位实现各种创新产品设计。
在此之前，台积电即宣布今年资本支出将达 160 亿至 170 亿美元，其中有 10% 将用在先进封装，未来将在南科、竹南新建先进封装厂，以因应需求。台积电在技术上、投资上均展现布局先进封装市场的野心，有部分声音指出，此将对其他封测厂造成排挤作用。
拓墣产业研究院分析师王尊民分析，台积电与其他封测厂（OSAT）之间最主要的分水岭，还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如 Nvidia（辉达）、AMD（超微），甚至是未来 Intel（英特尔）的高阶产品；而其他非最高阶的产品，则会选择 AMKOR（艾克尔）、长电、日月光投控等封测厂来进行代工。
以天线封装（Antenna-in-Package，AiP）为例，日月光在该领域着墨已久，虽然晶圆代工大厂也有进行研究，但在成本控管上并不及日月光，在议价上也比较没有可以操作的空间，因此，目前仍以日月光掌握多数 AiP 订单。整体来看，在未来 5 年内，台积电将专注在高阶封装技术，以服务“黑卡级”、金字塔顶端客户为主，暂时不会切入中、低阶封装市场。
日月光 SiP 业务收获丰 未来成长动能强
事实上，自从台积电创办人张忠谋 2011 年宣布进军封装领域以来，台积电对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断。面对外界疑问，日月光投控首席运营官吴田玉先前就曾回应，台积电的先进封装布局，与日月光的营运模式、生意模式都不同，而两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。
看好芯片异质整合趋势所带来的 SiP（系统级风装）商机，日月光近年积极投入相关技术发展，并取得丰硕成果。公司 2019 年营收 25 亿美元，年增 13%，其中 SiP 贡献了 2.3 亿美元，而公司先前订下未来数年 SiP 专案营收每年 1 亿美元的目标，显然是大幅超标。
据了解，美系大厂释出不少 SiP 封测订单予日月光，终端产品涵盖智能手机、真无线蓝牙高阶耳机、穿戴式装置等。以手机新机来说，外传日月光除了拿下 AiP（整合天线封装）肥单外，也吃下 ToF、UWB（超宽频雷达感测技术）及 Wi-Fi 6 等 SiP 模组订单。
业界人士分析，SiP 可以把多颗不同功能与制程的芯片封装在一起，虽然在功耗与效能改善空间较有限，但其拥有低成本、上市速度快的优势，且许多产品并不需要用到最极端昂贵的封装技术。预期未来 2-3 年，SIP 业务将是推动日月光业绩成长的主要动能之一。
导线架封装需求不减 超丰产品多元拥优势
再以封装材料的角度观之，根据研调报告显示，2019 年全球 IC 出货颗数约为 2,500 亿颗，其中 SO 系列、QFN、QFP 等导线架合计约为 1,650 亿颗，约占全部 IC 的 66%，预估到 2025 年，以导线架封装的 IC 占比将达到 68%，显示传统导线架（lead frame）封装仍占据较大的市占率。
力成旗下超丰电子就以导线架封装为主力，公司指出，晶圆代工龙头所发展的 2.5D/3D IC 封装制程属于晶粒堆叠的高阶技术，而超丰主要产品为导线架封装，如 QFN、QFP、SOP 等，均属中低阶、成熟的技术，两者的产品定位不同，并没有冲突。
事实上，超丰今年来业绩表现亮眼，也反映出传统封装市场需求仍十分热络，公司今年 1-8 月营收达到 93.77 亿元，年增 21.77%，创同期新高。进一步分析原因，主要是在疫情催化下，包括远距办公、在家上课、医疗产品需求增加，带动今年上半年 PC、NB、平板、医疗用等 IC 封测接单畅旺，法人则看好，今年 EPS 可重返 4 元。
整体来看，目前传统封装市场规模仍高于先进封装，分别占约 5 成多、4 成多，先进封装中，又以覆晶封装（Filp chip）占比最高，主要是许多终端电子产品及应用（如家电、工业用 IC） ，并不需要用到最先进的制程，但仍具有一定需求。从大方向来看，不论是低中高阶封装，各有各的生意与需求，对封测厂来说，至少在未来 5 年内，都将与上游晶圆代工厂呈现“合作中又有竞争”的态势。
展望封测产业后市，王尊民表示，华为禁令正式生效，预计会对半导体市场造成约 1-2 季的短期影响，但在市场重新调整过后，最终将回归稳定。未来则需留意半导体库存风险、民间购买力与肺炎疫情等不确定性，若市场需求有明显恢复，将支撑半导体产业继续往上，反之，则将维持在比较平稳的位置。
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