财政部统计，今年前 8 月积体电路出口金额达 760.22 亿美元，创历年同期新高，占出口比重也上冲至 35%，写下历史同期最高。疫情肆虐下，台湾出口仍能保有成长动能，积体电路扮演关键角色。
根据财政部统计，累计前 8 月台湾出口金额为 2,173.8 亿美元，年增 1.5%，是全球受到疫情冲击下，少数保有成长动能的经济体。虽然主要出口货品大多仍呈现衰退，所幸电子零组件及资通与视听产品出口在“零接触经济”助攻、5G 等新兴科技应用发酵等因素带动下，成长动能强劲，带动出口维持成长步调。
观察货品细分类，尤其电子零组件类的积体电路，8 月出口达 112.85 亿美元，受惠华为禁令前的出货潮，规模创下单月新高，年增 20.4%；前 8 月积体电路出口累计达 760.22 亿美元，同样创下历年同期新高的亮眼纪录，年增 21.6%。
统计显示，光积体电路一项出口货品，就占整体出口三成以上，对出口成长扮演关键动能，举例来说，8 月积体电路出口占出口比重达 36.2%，前 8 月占比也达 35%，为历史同期最高，并远高于 2019 年占比 28.5%。
财政部官员说明，积体电路占比攀高，一方面是因为科技类货品本身成长动能强劲，另一方面则是因为受疫情冲击，塑橡胶、矿产品、机械等传产类出口货品跌幅颇深，对出口占比下滑，相对使积体电路等科技类货品对整体出口贡献，达到历史高点。
从进口来看，进口资本设备项下的进口半导体设备，8 月进口值达 19 亿美元，年增 26.1%，累计前 8 月进口值 142.8 亿美元，创历年同期新高，年增 9.3%。
财政部官员表示，在美中科技战、新兴科技商机发酵及台商产能移回下，半导体大厂为提升竞争力，今年积极进口半导体机器设备，特别是日本、欧洲的高阶设备，带动进口规模放大，这对后续出口动能，将有正面效果。
（作者：吴佳蓉；首图来源：pixabay）
