每年，行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 的重头戏──高通骁龙技术大会都在年底时刻举行。会中除了发表的新一代行动处理器，还将预告著未来一年非蘋阵营智能手机的走向与其他尖端应用的走向。不过，2020 年因为武汉肺炎疫情的关系，高通首次将大会由实体改为线上举行，并将在近期陆续发出邀请函，表示整个大会将在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召开，引起市场的期待。
高通每年在年底举行的骁龙技术大会，都会发表新一代的行动处理器与其他的应用处理器，并且宣布与那些相关的合作伙伴携手，以期在接下来的一年之中推出搭配新款处理器的产品，就如同前两年在大会上所推出的高通骁龙 855 及骁龙 865 的旗舰型处理器一般，引领着接下来市场上非蘋阵营旗舰型手机的发展趋势。因此，预计 2020 年高通将推出的骁龙 875 旗舰型处理器也会在大会上首次亮相，因此格外引人瞩目。
根据目前市场上所流传的消息指出，新一代的高通骁龙 875 旗舰行处理器很可能会成为该高通旗下最快、最强大且最节能的 5G 行动处理器。与前一代的高通骁龙 865 相较，最大的不同处在于骁龙 875 将把之前独立的 5G 基频芯片整合进处理器当中，这成为骁龙 875 更节能的因素。预计，骁龙 875 将会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列旗舰智能手机中首发，而推出的时间可能落在 2021 年 2 月份。
另外，之前《科技新报》也曾经报导了目前市场预期骁龙 875 的设计架构。包括其中的核心设计，将是“1＋3＋4”的三丛集架构。也就是 1 个超大核心搭配 3 个大核心以及 4 个效能核心的设计。而在超大核心的部分，将采用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 个大核心方面，则是采用与 Cortex X1 同时发表的 Cortex-A78 核心。根据 Arm 之前官方所公布的资料显示，Cortex X1 的超大核心较上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%，也较 Cortex-A78 大核心性能高出 22%，而采用 Cortex X1 超大核心预计就是要提升整体处理器的性能。
而除了骁龙 875 的“标准版”之外，外传骁龙 875 将有多款“精简版”的产品将推出，以因应智能手机成本的需求。因此，高通也有可能在这次即将举行的技术大会上发表相关的产品。
虽然，之前有媒体报导，韩国三星已经获得为高通生产下一代高阶 5G 行动处理器的 1 兆韩圜订单，这也是三星首次获得高通旗舰行动处理器订单，这使得三星已经开始使用 EUV 设备在生产线上大规模生产 5 奈米制程的骁龙 875 行动处理器。不过，这些消息并没有获得高通与三星的进一步证实。因此，预计发表会上也将正式公布答案。另外，相较于苹果已经发表的 A14 Bionic 处理器，两者究竟是谁的性能较佳，相信也将会是大家关注这场线上发表会的焦点，因此后续值得密切观察。
(首图来源:科技新报摄)
