全球市场研究机构 TrendForce 针对 2021 年科技产业发展，整理十大科技趋势。
DRAM 正式跨足 EUV 世代 NAND Flash 150 层叠堆技术再升级
2021 年三大 DRAM 厂：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持续往 1Znm、1 alpha 奈米制程转进外，三星（Samsung）将率先跨入 EUV 世代，缓步取代现有的 double patterning 技术，以提升成本结构与生产效率。
2020 年 NAND Flash 叠堆技术突破 100 层后，2021 年继续往 150 层以上推进，单芯片容量也将自 256/512Gb 推进至 512Gb/1Tb，透过成本改善吸引客户将容量升级。在储存界面上，PCIe Gen 3 已成主流，PCIe Gen 4 随着新游戏主机搭载以及 Intel 新平台的采用，预计市占率将自 2021 年起攀升，满足高阶 PC、server、data center 高速运算需求。
2021 年全球营运商加速 5G 基地台建置 日韩已抢先关注 6G
2020 年 6 月全球行动通讯系统协会（GSMA）发布最新 5G SA 部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），进一步讨论营运商部署之技术议题与 5G 于全球建置状况。预估 2021 年起电信营运商将大力推动 5G 独立（SA）组网架构，除提供高速和大容量通讯外，亦可根据应用程序定制网络和适用超低延迟网络需求。在 5G 技术展开之余，日本 NTT DoCoMo、韩国 SK Telecom （SKT）等已开始关注 6G，强调未来有更多 XR 装置整合（包括 VR、AR、MR、8K 和更多图像），使用全像投影（Holography）交流将变得更为真实，远端工作、控制、医学、教育等有望得以推广。
物联网进化为智联网 以 AI 赋能装置迈向自主化
2021 年物联网将以深度结合 AI 作为提升价值之主要核心，IoT 定义也从 Internet of Things 演化为 Intelligence of Things，透过深度学习与电脑视觉等工具的附加，让 IoT 软硬件应用全面升级；在综合产业动态并考量经济振兴与远端操作需求，将具体呈现于智慧制造与智慧医疗两大垂直应用领域。以制造端来看，非接触技术加速工业 4.0 的导入，在智慧工厂追求韧性、弹性及效率下，AI 将致力使 Cobot、无人机等边缘端装置具更高精度及检测能量，由自动化步入自主化。在医疗业方面，AI 将数据加值于流程优化与场域延伸，更快的影像辨识以支援临床决策、乃至远端问诊与手术辅助，皆是 AI 医联网未来整合技术至智慧院所、远距医疗的重要方向。
AR 眼镜结合智能手机 掀起终端跨领域整合
2021 年 AR 眼镜将改采外接智能手机的设计，透过终端跨领域的整合，让智能手机成为 AR 眼镜的运算平台，降低 AR 眼镜产品本身的重量与成本。特别是 2021 年在 5G 网络环境将更成熟下，透过与 5G 智能手机的结合，除了能更顺畅运行各种 AR App 之外，亦能倚靠智能手机的连网实现各种个人影音娱乐功能，促使手机品牌与电信营运商推动 AR 眼镜市场发展的意愿大幅提升。
为自动驾驶把关 驾驶人监测系统（DMS）将大放异彩
车辆安全科技的演进从车外走向车内，感测技术朝向整合车内驾驶人状况与车外环境的方向发展，AI 的应用也不仅止于娱乐与便利，安全成为新的应用重点。受到各 项ADAS 系统搭载率快速攀升，导致不断发生驾驶人依赖系统而忽视前方路况的事故，对驾驶人进行监测的功能再次受到重视。然而未来将往更加主动、可靠和精准的摄影机方案发展，进行瞳孔追踪及特征萃取来监测驾驶人疲劳、分心和不当驾驶行为。而驾驶人监测系统（Driver Monitoring Systems，DMS）在自动驾驶的发展过程中更是不可缺少的必要条件，系统不但要能够进行侦测与提醒，更要能判断驾驶人的接管能力并适时与适度的介入车辆控制，预期该技术与功能将快速出现于量产车上。
折叠装置概念再进化 尺寸放大、扩大应用领域
2019 年起，折叠手机概念逐渐成型，数个手机品牌相继推出对应产品测试市场水温。虽然因成本售价偏高，销售成绩差强人意，但在逐渐成熟饱和的手机市场中，仍掀起不少话题。未来几年，在柔性 AMOLED 产能逐渐扩大的状况下，除了折叠手机的概念与发展仍然会是品牌客户持续关注的焦点外，折叠装置概念亦往笔记型电脑市场延伸的趋势。在 Intel 与 Microsoft 的引领之下，双面板操作的笔记型电脑产品已经陆续问世，接下来一体化的折叠型产品也势必成为品牌客户新的关注重点。可以预期折叠型笔记型电脑将有机会在 2021 年问世，一方面扩展折叠概念的产品应用领域；另一方面也放大产品尺寸，对柔性 AMOLED 产能的去化也将带来一定的助益。
2021 年白光 OLED 技术迎来劲敌 Mini LED、量子点 OLED 加入战局
高阶电视市场在 2021 年将迎来两波不同的技术竞争。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 电视，透过更细致的背光分区控制，呈现更锐利的对比效果，在龙头品牌三星（Samsung）的领军下，搭配 Mini LED 背光的 LCD 电视除了能提供与 OLED 电视相仿的规格表现，辅以更具竞争力的价格，将成为白光 OLED 技术的劲敌。另一方面，淡出传统 LCD 市场的 Samsung Display，计划将技术差异化寄望于全新的量子点 OLED 上，以更胜于白光 OLED 的色彩饱和度，力图重新竖立电视规格的新标竿，预期 2021 下半年高阶电视市场将展开全新的竞争态势。
2020 年先进封装技术全力向 HPC、AiP 领域迈进
2020 年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞，随着各家大厂陆续推出 HPC 芯片与 AiP 模组，驱使台积电（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及 Amkor 等业者尝试加入。在 HPC 芯片领域，由于高性能芯片带动 I/O 接脚密度的增加，使之封装所需的中介层（Interposer）要求也随之提高，驱使台积电与 Intel 相继推出全新封装平台与技术（3D Fabric及Hybrid Bonding），相关能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB，逐步演进至第四代 CoWoS 与 Co-EMIB 等，目标锁定 2021 年高阶 2.5D 及 3D 芯片封装需求。AiP 模组部分，自 2018 年高通（Qualcomm）首推 QTM 系列产品后，目前朝降低封装成本努力，联发科（MediaTek）和苹果（Apple）也跃跃欲试，并积极与相关封测代工厂（如日月光及 Amkor 等）共同投入研制相关较低成本的主流 Flip Chip 封装技术，预期将于 2021 年后逐步切入毫米波市场应用端，凭借于 5G 通讯与网络连结需求，AiP 模组初期将渗透手机终端，并且后续也将推移至车用及平板市场。
芯片业者加速扩张策略 迎向 AIoT 市场大饼
随着 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技术快速发展，芯片业者的布局已经从点、线到面，构筑成完整且绵密的生态系统。综观近年各大芯片业者的发展，透过合纵连横的布局战略，大者恒大与区域竞争态势已然成形. 除此之外，基于 5G 所带来众多不同场景的应用服务，从芯片设计到软硬平台整合，芯片业者朝向建构从上到下完整的垂直整合解决方案，以因应 AIOT 产业快速发展所带来的庞大商机。未能及早卡位的芯片业者，将极为容易曝露在市场过于单一的经营风险中。
首台主动式驱动 Micro LED 电视 将于 2021 年问世
近年自三星（Samsung）、LG、Sony 与 Lumens 等公司，纷纷发表 Micro LED 大型显示器后，带动 Micro LED 在大型显示器的应用发展，由于 Micro LED 大型显示技术逐渐成熟，预估三星将会率先发表首台 Micro LED 主动式驱动的电视产品，2021 年有机会成为 Micro LED 电视应用的元年。主动式驱动使用 TFT 玻璃背板制程，达到定址控制画素的目的，并且电路设计比较简单，所使用的布线空间也比较少。其中，主动式驱动 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 开关来稳定驱动 Micro LED 的电流，而这颗 IC 则需要重新设计与制造，开发费用会相当昂贵，以现状 Micro LED 厂商来说，相对的技术与成本仍是进入应用市场的最大挑战。
TrendForce 将在 2020 年 10 月 16 日（五），于台大医院国际会议中心 402 室（100 台北市中正区徐州路 2 号 4 楼） 举办“2021 集邦拓墣科技产业大预测”研讨会，活动网址见此。
（首图来源：TrendForce）
