全球具量产能力、且通过众多知名客户认证、实际应用在终端产品如手机以及通讯设备的 6 吋化合物晶圆代工厂只有稳懋与宏捷科。今年下半年至明年，除了 5G 基础建设持续铺建，5G 智能手机渗透率也会由今年的 15-20% 提升至明年的近 40% 以上，加上 3D 感测应用持续增长，稳懋、宏捷科今年底前将陆续开出新产能迎接后续订单需求，上游磊晶厂全新成长动能也将同步提升。
稳懋：手机市场洗牌需要时间，但中长期营运看乐观
稳懋先前透过交货予海思间接出货华为手机 PA，截至去年，海思是稳懋前五大客户，市场预估占稳懋营收 1-2 成，今年在美中科技战背景下，美国对华为祭出禁令，稳懋无法再出货给海思，短期出现订单缺口。
不过稳懋手机客户多元分散、不只有华为，还有其他亚洲 IC 设计客户，因此华为禁令实施后，虽然稳懋已不再向华为供货，不过其他手机品牌有望补上华为的市场空缺，因此对稳懋整体影响并不大。
稳懋指出，目前虽依照美国禁令没有再出货华为，预期其他手机 PA 客户会补上，不过市场洗牌需要一些时间，不一定能在第 4 季就发酵。
换言之，海思订单空缺有其他客户填补，但是短期内还无法完全转换，对近期营收动能会有些压抑，但长期而言，营运仍持续受惠 5G 手机渗透率提升而持续正向。
稳懋今年截至目前 5G 手机 PA 占 cellular 业务营收约 20-25%、高于市场表现，市场预期，市场预期今年 5G 手机渗透率约达 15-20%，预估明年达近 40%，且 5G 手机 PA 用量较 4G 多 30%，稳懋为全球化合物晶圆代工龙头，预期将能同步增长。
此外，稳懋为为苹果 iPhone 3D 感测镜头 VCSEL主力供应商，原本供应手机前镜头结构光技术的 VCSEL，今年苹果传在后镜头增加 ToF（飞时测距）镜头，预计 4 款 iPhone 中，会导入 2 款高阶手机，将成为稳懋第 4 季重要动能之一。
市场认为，苹果新机导入 ToF 主要是针对 AR 应用铺路，明年若 AR 应用近一步成熟，苹果有机会将 ToF 镜头渗透至低阶款，加上也有机会引领更多非蘋手机品牌扩大导入 ToF 镜头，对于 3D 感测市场乐观看待。
稳懋今年第 3 季已逐步开出 5,000 片/月产能，总产能达 4.1 万片/月，支应今、明年客户需求；此外，稳懋也计划兴建南科厂，预期南科厂面积会较目前林口 A、B、C 三厂加总还要大，目前林口 C 厂还有一层楼可以扩充，而南科厂是长期营运规划所需。
宏捷科迎 4G PA 转单效益，5G PA 箭在弦上
宏捷科过往美系大客户占比高达 85% 以上，为避免客户集中风险，近年做客户分散，包括切入多家中国手机 PA 客户，台湾、韩国也有新增客户，目前客源结构调整后，大客户占比已降至个位数。
近期美系 IDM 客户为支应美系新机即将上市、inhouse 产能已难以承接更多订单，又因为华为禁令发酵，华为以外的中系手机厂各个觊觎抢夺华为可能空出的手机市占率，纷纷在低阶 PA 酝酿加大下单予中国 IC 设计厂、在中高阶 PA 下单予美系 IDM 厂，由于宏捷科手机 PA 原本并非华为供应链，较多是华为以外的其他中系手机品牌客户，因此华为禁令下，宏捷科是受惠者，同时承接中国 IC 设计公司以及美国 IDM 厂的转单。
宏捷科目前订单能见度已看至年底，较过往拉长，此外，宏捷科目前手机 PA 以 4G 市场为主，预计今年底 5G 手机 PA 会开始小量出货，客户包括中系以及美系，等于正式成为 5G 市场起飞的概念股之一，5G PA 将会是宏捷科明年动能之一。
宏捷科目前产能处于满载状况，二厂正加快装机速度，目标年底前投产、预计第一阶段新增加 ,5000 片/月产能，以疏解客户下单需求。市场也预期，宏捷科明年第 2 季即可将新厂第一阶段产能填满。
全新长线动能充足，主攻 5G 手机、基地台
上游磊晶厂全新为全球前三大砷化镓磊晶供应商，客户包括稳懋、Qorvo、Sk 砷化镓 yworks 等大厂。全新也传出打入近期积极跨入 RF 领域的美国 IC 设计大厂供应链，等于是手握全球主要 IDM、IC 设计大厂的订单，与 5G 手机需求连动性高，明年 5G 手机渗透率有望翻倍，全新将能同步受惠。
全新目前在 5G 基地台方面，只有光通讯应用的 PIN，还未供应基地台的 PA，不过目前 5G 毫米波基地台 PA 磊晶已送样美系客户，若后续能顺利通过认证开始出货，将提供全新新的成长动能。
另在 VCSEL 方面，由于非蘋手机今年导入 VCSEL 不如预期，使得全新 VCSEL 磊晶拉货动能较弱，市场认为，若 iPhone 第 4 季 2 款搭载ToF的高阶手机需求正向，以及 3D 感测 AR 应用得以展开，将有助于三星等非蘋阵营于明年导入新机，全新应用于 dToF LiDAR 之磊晶技术已完备，静待市场应用发酵。
产能规划上，由于全新 2019 年已大幅扩产 30%，目前产能充足，是否再扩充产能还在评估当中。
环宇-KY 静待 6 吋厂明年发酵
至于环宇-KY 目前仍以 4 吋晶圆厂接单，成本优势无法与拥有 6 吋厂的稳懋、宏捷科比拼，不利于承接像是手机等消费性电子相关的大量型订单，环宇后续营运若要明显成长，需要观察与晶电合资的晶成以及常洲承芯这两座 6 吋厂的后续情况。
晶成方面，产品包括 RF 应用的氮化镓产品、baw filter（滤波器）以及 3D 感测应用的 VCSEL，目前皆为试产订单，预期明年第 1 季至第 2 季前述三项产品会陆续步入量产。
常洲承芯方面，预计机台今年底至明年初进驻，明年上半年陆续提列折旧，该厂主要为中国 IC 设计客户，产品包括 filter、VCSEL 等，RF 相关产品也有客户洽谈中，目标明年下半年逐步量产。
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