苹果新款 MacBook 即将在 10 月底问世，当中首次采用自家设计 Arm 架构 CPU，大幅降低成本，市场认为，这将是苹果史上最便宜的一款笔电，可望在年底催出买气。本篇将分析 IC 设计、散热产业供应链之影响。
IC 设计：祥硕有机会打入、谱瑞有望续拿
USB 控制 IC 过去为 Intel 自有，现在苹果采 Arm 架构 CPU，所搭配的 USB 控制 IC 得另寻供应商。市场猜测，可望由祥硕拿下订单，有机会成为新的苹果供应链，原因是祥硕比起其他竞争同业，过去就与 AMD（超微）关系紧密，整体效能、相容性更具竞争力。
祥硕为华硕的子公司，过去一直着力发展 X86 架构市场，产品与技术布局完整，更是 AMD 长期配合紧密的代工伙伴。业内人士表示，从 X86 跨足到非 X86 产品技术来说，仅需调整部分驱动程式、固件等，来配合非 X86 的 CPU，当中像是 IP、相容性等都是竞争关键。
祥硕与 AMD 合作时间许久，一代接着一代拿下独家代工订单，当中无论是产品效能、交期、技术支援等都是客户观察重点，从 AMD 的代工当中，不但能够提升产品相容性，也能逐步累积自有硅智财的技术实力。
另外，相容性也是关键，由于 AMD 的市场需求与出货量大，具有千万个使用者经验，这些对于下一代产品开发的技术上具有很大的参考价值。
除此之外，由于市场看好，这款终端价格颇具吸引力的苹果新品，将能催出一波买气，因此既有的苹果供应链谱瑞-KY 也可望续拿订单，增加营运动能。
谱瑞-KY 是国内少数有能力提供 DP/eDP T-CON 规格产品的 IC 设计公司，主要从事高速讯号传输界面及显示芯片之研发、设计及销售。供应苹果之 T-CON，用于驱动屏幕显示，就营收比重来看，市场粗估，苹果大约占谱瑞-KY 总体营收之 20~30% 左右。
就营运策略上而言，近年谱瑞-KY 将 T-CON 与 Source driver 包裹销售策略，也陆续奏效，提升产品价值之外，也带动市占率表现。
谱瑞-KY 更在今年购并睿思科技（Fresco Logic），睿思目前主要产品为 USB3.1 主控端（Host）/ 集线器（Hub）控制 IC，并拥有国际 Tier1 客户，而谱瑞则多为高速讯号中继器（retimer/redriver）为主，双方将资源整合，往 USB4 产品布局。
散热产业：单颗风扇方案，建准、安力估续拿
维持笔电系统运作最重要的核心除了 CPU 之外，散热零组件也是关键，散热模组当中风扇、热管共同组成。业内人士指出，若将近年苹果的笔电拆解开来，可以看到当中内构件做得相当精美，如同外观件的简约设计，但风扇绝对少不了，像是 2018 年、2020 年的 MacBook Air 皆采用单颗风扇，而 2019 年的 MacBook Pro 13 吋款式同样是单颗风扇，16 吋款式则是两颗风扇。
供应链指出，苹果目前已经开了两款笔电，一款将是在 10 月底推出的 13 吋左右机型，将采用单颗风扇，另一款则是预计明年会推出的大尺寸方案，或许是 16 吋左右，则采两颗风扇，既有的苹果风扇供应厂商包含建准、安力-KY 有望续拿订单。
另外，笔电当中采用热板（VC）也是趋势，市场粗估，笔电当中采用热板模组的渗透率大约仅 1 成以下，多数在轻薄商用机种、轻薄电竞机种当中，但由于 ASP 比起热管模组的方案高出 5~6 倍左右，因此也会影响采用意愿度与渗透率。
目前供应链多数认为，今年这款 MacBook 仍将采用传统热管方案，既有供应链双鸿、奇鋐也有机会续供，但明年大尺寸的机型，目前仍在进行开发，尚未确定采用热板或者热管。
据了解，苹果目前对于笔电采用热板的意愿大幅提升，毕竟笔电热板模组均热效果好，透过大面积热板，可更快速且均匀地把热能散开，比起热管之间的相互连接、再慢慢散开，效率绝对是关键。
因此，市场也传出，最快明年苹果就有机会导入热板模组，除了芯片耗能的要求提升之外，苹果强调薄型化趋势，并且兼顾外型美观，因此尽管稍微成本高一点，但似乎还算是可以接受的范围，有待后续持续追踪。
整体来说，新款 MacBook 备受市场期待，能否有新的供应商跻身当中，或者既有供应链能够因市场销量加而带动营运，都是后续持续关注的焦点。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：pixabay）
