晶圆代工龙头台积电 20 日颁发 2020 年度开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 合作伙伴奖项，感谢 10 家硅智财、电子设计自动化、以及云端联盟合作伙伴的卓越成果。
台积电的年度 OIP 合作伙伴奖项为表彰过去一年来 OIP 生态系统伙伴在实现下一世代系统单芯片 (SoC) 及三维积体电路 (3DIC) 设计方面所做的杰出贡献。作为协助芯片设计人员实现创新及缩短产品上市时程的关键力量，生态系统伙伴们与台积电紧密合作，协助客户降低设计门槛，并获取首次投片即成功。
台积电研究发展及技术发展资深副总经理米玉杰表示，台积电感谢每一位合作伙伴的持续支持与合作，协助台积电的客户释放半导体创新、并且将产品快速导入市场。期待未来能够持续合作,协助客户解决设计的挑战,开发功耗、效能与面积 (PPA) 的最佳化设计平台来支援智能手机、高效能运算、车用电子、以及物联网应用。
台积电还强调，重视每一位生态系统合作伙伴，与其携手提供采用台积电最新技术并通过认证之解决方案与服务，以实现下一世代 SoC 及 3DIC 设计。荣获 OIP 年度合作伙伴奖项的公司在设计、开发、以及技术实作方面皆达到最高的标准，加速了半导体的创新。
台积电 2020 年度 OIP 合作伙伴得奖名单，在硅智财联盟得奖伙伴方面，包括类比与混合讯号硅智财:Silicon Creations、DSP 硅智财:益华电脑、嵌入式内存硅智财: eMemory Technology Inc.、高速 SerDes 硅智财: Alphawave IP、界面硅智财: 新思科技、处理器硅智财: 安谋国际、特殊制程硅智财: M31 Technology 等。
至于，电子设计自动化联盟得奖伙伴中共同开发 3 奈米设计架构的厂商包括 ANSYS、益华电脑、Mentor、新思科技。而共同开发 3DIC 设计生产解决方案的获奖厂商为 ANSYS、益华电脑、Mentor、新思科技。最后在云端联盟得奖伙伴中共同开发云端时序签核设计解决方案的厂商则为益华电脑、微软、新思科技。
(首图来源:官网)
