被动元件大厂国巨于 4 日表示，因为看好未来电路高密度集成需求，日前开始针对超小型芯片电阻 RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于 01005 ) 扩大资本支出，并进行扩产的动作。
国巨表示，RC0075 芯片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈，更较上世代小尺寸电阻 (EIA 01005，尺寸 0.4mm×0.2mm ) 减少了 44% 的面积，非常适合需要极小型厚膜芯片电阻的应用。再者，微型化的体积将更有效利用原物料并且减少了危害环境的废弃物。而当前 RC0075 芯片电阻主要应用于用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的行动装置上，如智能手机、平板电脑、射频收发模组 (RF/PA module) 、微型硬盘、以及手持内存产品如记忆卡，并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高阶设备。
国巨进一步表示，延续国巨在电阻制造先进的技术及经验，RC0075 芯片电阻进一步改善现有制程并搭配激光技术的突破，成功地挑战厚膜电阻精度极限，并考虑到如此小尺寸在回焊 (Reflow) 制程中所造成的焊性问题与高速打件 (Pick & Place) 下的抛料问题，提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。
此外，目前 RC 系列厚膜芯片电阻提供完整的尺寸- 从 0075、01005、0201 到 2512，完全满足客户各种不同的应用需求，达到高效能和多功能的目的。为迎接 5G 新科技时代的来临，国巨扩大资本支出投入 RC0075 芯片电阻，除了是在高阶通讯电子市场的超前布署外，也预告将于 2021 年领先业界完成开发下一代尺寸的芯片电阻 RC0050 (M0201)，持续展现国巨坚强的研发技术能力。
（首图来源:科技新报摄）
