SEMI 国际半导体产业协会表示，在武汉肺炎疫情加速全球数位转型的推动下，2020 年 12 吋晶圆厂投资较 2019 年成长 13%，超越 2018 年创下的历史新高。而且，成长态势可望一路持续到 2021 / 2022 年，预计在 2023 年将再创高峰，成为半导体产业又一个丰收年。
SEMI 国际半导体产业协会在新发布的“12 吋晶圆厂展望报告（至 2024 年）（300mm Fab Outlook to 2024）”中指出，推动 12 吋晶圆厂投资成长的主因，除了云端服务、服务器、笔记型电脑、游戏和医疗科技相关需求等引领这波成长的动能之外，带动进一步连结性、大型资料中心和大数据发展的 5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，“武汉肺炎疫情几乎加速所有产业数位转型的脚步，重塑我们工作与生活的方式，而创纪录的支出预测以及 38 座新晶圆厂正是半导体做为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除了将带动这波转型持续前行，也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。”
SEMI 在报告中强调，半导体晶圆厂投资 2021 年将继续成长，唯成长速度将较 2020 年放缓约 4%。另外，报告中可看到之前产业的周期再次上演，2023 年攀上 700 亿美元历史新高的前后，2022 年将温和缓降，至 2024 年再次小幅下滑。但是，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。
报告中还指出，保守预估半导体界 2020 年到 2024 年之间至少新增 38 个 12 吋晶圆厂，低可能性或谣传的晶圆厂建设项目尚不包括在内。同期，每月的晶圆厂产能将增长约 180 万片（wpm），达到 700 万片以上。基于高可能性项目预测，2019 年到 2024 年间至少新建 38 座 12 吋晶圆厂 / 产线。其中，台湾增加 11 座，中国增加 8 座，占总数的一半。而至 2024 年半导体产业 12 吋晶圆量产厂总数将达 161 座。
以地区看分析，中国占全球 12 吋晶圆产能的比重持续快速增加，将从 2015 年的 8%，跃至 2024 年的 20%，预计在报告涵盖的最后一年，即 2024 年达到每月 150 万片（wpm）。 尽管非中国公司在这一波成长中占了很大一部分，不过中国旗下企业组织正在加速产能投资，相关企业 2020 年占中国晶圆厂产能 43% 左右，预计 2022 年将达到 50%，2024 更将爬升至 60%。相较之下，日本的全球 12 吋晶圆产能占比继续下探，从 2015 年的 19% 跌至 2024 年的 12%。美洲比重也呈下降走势，预估从 2015 年的 13% ，下滑至 2024 年的 10%。
至于，区域最大支出国宝座则由韩国拿下，投资额在 150 亿美元至 190 亿美元之间，台湾则以 12 吋晶圆厂投资额 140 亿美元至 170 亿美元紧追在后。其次是中国，投资额在 110 亿美元至 130 亿美元之间。而支出较低地区 2020 年至 2024 年之间的投资成长最为强劲。其中，欧洲 / 中东以 164% 的惊人增幅领先，其次是东南亚的 59%、美洲的 35% 和日本的 20%。
而以产品别来分析，12 吋晶圆厂支出成长以内存为大宗，2020 年到 2023 年的实际和预测投资额每年都以高个位数成长幅度稳步成长，2024 年幅度加大，来到 10%。其中，DRAM 和 3D NAND 在 2020 年到 2024 年对 12 吋晶圆厂支出的挹注有所起伏。而逻辑 / MPU 微处理器的投资 2021 年到 2023 年将稳步提高，功率相关元件则是其中的佼佼者，2021 年投资成长幅度超越 200%，2022 年和 2023 年也将持续以两位数成长。
(首图来源:台积电)
