22 日外资发出最新研究报告指出，受惠于当前半导体需求强劲，在市场先后传出 8 吋晶圆代工涨价、12 吋晶圆产能提升的情况下，晶圆代工大厂联电第 3 季缴出的营收好成绩不但可支持这些消息之外，而且预计整体的好表现还将持续延续，自 2020 年到 2022 年的每股 EPS，将由预估的新台币 1.85 元，成长到每股 3.21 元。因此，该外资喊出目前市场最高的每股 54.5 元目标价。而在该利多消息的带动下，联电 23 日股价开盘后直奔涨停价位，来到 36.35 元的价位，不但创下 18 年来的股价新高，也使得 2020 年以来联电股价已大涨超过 177%。
根据外资的最新研究报告指出，于当前市场需求提升的情况下，联电近期的营运表现大幅提升。尤其在 OLED 面板驱动 IC、Wi-Fi 芯片、CMOS ISPs 及 5G RF 芯片等以 8 吋厂生产为主的产品需求加速成长的情况下，使得 8 吋厂晶圆代工的价格持续调涨中，也带动了 12 吋厂晶圆代工的产能扩产，在这样的情况下，预计将使得联电自 2020 年开始到 2022 年间的营运持续成长。
因此，联电在 2020 年第 3 季缴出创下 14 季新高的获利表现，就已经可以证明联电的相关营运状况。不过，外资表示，这样的成绩还只是个开始。因为整体半导体需求不断的情况下，联电除了受惠 8 吋晶圆代工调整之外，12 吋晶圆代工也因为人工智能、高效能运算以及 5G 的持续成长下，必须进一步的扩产，而且产能利用率更可一举拉升至 90%~95% 的水准。再加上 28 奈米折旧就情况优化，有机会让 2020 到 2021 年的整体资本支出由 8 亿及 9 亿美元，都一举提高至 12 亿美元的数字。
另外，报告中还强调，联电 8 吋的晶圆代工产能供不应求，原因在于国内 IC 设计厂商联发科及硅力-KY 等客户在电源管理 IC 上的需求不断，在产品的毛利与出货价格都有成长的带动下，使得目前 8 吋厂的产能已经达到总营收占比 20~25%。另外，预期 8 吋晶圆代工产能吃紧的状况持续，产能利用率居高不下的情况下，使得出货价格在下半年将比上半年增加 3.4%，而且 2021 年将比 2020 年增加3.7%。
而对于联电在 2020 年迎接丰盛的营运成果，许多市场人士都分析认为，这该归功于之前联电放弃 12 奈米以下先进制程的发展，结束与台积电在先进制程上的竞争，转而投向成熟制程市场发展，而以获利为优先的决定。因此，如果以“结果论英雄”，现在的情况也似乎真是如此。2020 年第 3 季联电营收金额为新台币 448.7 亿元，较第 2 季的 443.9 亿元持平，较 2019 年同期的 377.4 亿元，成长 18.9%，每股 EPS 为 0.75 元。累计，2020 年前 3 季营收为 1,315.25 亿元，较 2019 年同期增加 23.7%，税后纯益 162.91 亿元，较 2019 年同期大幅提升，每股 EPS 来到 1.5 元，为 10 年来同期新高表现。
回顾 2000 年当时，联电作为晶圆代市场的第二把交椅，不断地紧追龙头台积电，双方在代工制程上的进展一度不相上下。但是，就在 28 奈米之时，改变了这种局势。相较于联电，台积电 28 奈米制程率先量产，其产能及技术成熟度遥遥领先于联电。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的 28 奈米的营收占总营收的比率迅速从 2% 爬升到 22%，让台积电掌控了这场竞赛的优势。至此以后，联电始终在制程的进展上追着台积电跑，只是总计花了 18 年的时间都没有实现再度超越台积电独目标。有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到 90% 以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法成长、始终维持低档的主因。
为了摆脱长期以来获利始终无法突破的困境，2018 年联电做了一个大胆却又辛苦的决定，也就是放弃 12 奈米以下先进制程的研发，转向发挥在主流逻辑和特殊制成技术方面的优势，强化对成熟及差异化技术市场的开发。当时联电表示，在 12 奈米及以上的制程代工市场上，联电的占有率只有 9.1%，营收规模约为 50 亿美元，一旦市场占有率成长到 15%，则预计还有 60% 的市场成长空间，营收将达到 80 亿美元以上。而这个决定由 2020 年前 3 季的营收表现看来，营收为 1,315.25 亿元，较 2019 年同期增加 23.7%，税后纯益 162.91 亿元，较 2019 年同期大幅提升，每股 EPS 来到 1.5 元，为 10 年来同期新高表现。对此，根据外资大摩市场分析师的形容，联电大胆的计划的确产生了效果。
联电董事长洪嘉聪在日前联电 40 周年家庭日活动上，对全体员工的致词中也说，这几年联电在策略上做了几项的修正，首先除了专注在成熟及特殊制程的晶圆制造上，其次是强化了财务结构，使公司的财务正常化。再来则是进行具竞争力的产能扩充，其中包括晶圆厂的生产力提升、以及符合效益的资本支出，2019 年并购日本富士通晶圆厂就是个很好的例子。最后，则是进行持续性的获利导向计划，这使得 2020 年前 3 季营收成绩亮丽。
而如果说选择深耕成熟制程让联电获利，而近期 8 吋晶圆需求量的大增，则应该说是让联电今天能进一步翻身的重要契机。原因在于 8 吋晶圆以成熟制程为主，包括功率元件、电源管理 IC、影像感测器、指纹辨识芯片和显示驱动 IC 等都需要 8 吋晶圆代工的支援。 2015 年底，因为汽车电子及物联网中使用的芯片，包括先进辅助驾驶系统及感测器、车用电流控制 IC、物联网 MCU 等主要在 8 吋晶圆厂中大量投产的产品需求逐步提升，使得 2016 年下半年开始 8 吋晶圆的投片量快速提升。
来到 2018 年年初，电源管理、影像感测器、指纹识别芯片和驱动 IC 带动了 8 吋晶圆代工的需求。即使 12 吋晶圆代工当时已成为了市场的宠儿，但这却需要相关企业进行大量投资，因此产生的巨大成本的情况下，加上建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，使得当时的 12 吋晶圆代工的发展还需要很长的一个过程。因此，8 吋晶圆代工仍是众多元件产品的首选。当时，准备宣布放弃先进制程发展的联电，在当年股东会中还做了 8 吋晶圆调涨价格的决定，可见当时 8 吋晶圆代工仍是业界重要的支撑，
2019 年，市场对 8 吋晶圆的需求再度提升，原因是在于当时多摄影镜头手机带动 CMOS 图像感测器的需求提升。延续到 2020 年供不应求的状况，是因为武汉肺炎疫情的影响，全球居家办公、远地绩学的需求增加，使得笔记型电脑、平板类产品需求成长，进而带动驱动芯片及其他半导体产品需求上扬，使得 8 吋晶圆代工景气热络超过往年，状况业进一步延续至今。而这情况也影响了联电 8 吋晶圆产能的供应状况。而根据联电最新的财报显示，在 2020 年第 3 季，联电出货量达到 225 万片约当 8 吋晶圆，说明 8 吋晶圆代工产能依旧吃紧。联电法说会上总经理王石就曾经指出，这情况主要反映了居家上班与远距学习趋势，持续带来终端市场的稳定需求，例如智能手机、电脑设备高速 I/O 控制器中的无线连接、以及电源管理 IC 等应用等。
而为了满足市场对 8 吋晶圆代工产能的需求，日前联电首席财务官刘启东也表示，联电预计有进一步的扩厂计划。其中包括在 12 吋厂的部分产能将持续扩充，而 28 奈米、22 奈米制程的产能包括在台湾及中国厦门两地也将明显提升。包括 2020 年中厦门联芯会增加 6,000 片产能、台湾则是加速 40 奈米转进 28 奈米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。另外，还有市场传出，联电因应 8 吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝 8 吋晶圆厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
而除了建厂收购以外，联电对 8 吋晶圆厂的投入还表现在投资上。根据联电公告的重大讯息指出，联电在 2020 年的资本支出预算为 10 亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，借着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。事实上，联电 8 吋晶圆代工产能的持续热络，其中一个原因是大部分 8 吋晶圆厂设备已折旧完毕，使得固定成本较低，使得 8 吋晶圆产品在经营成本上极具竞争力。只是，硅晶圆尺寸的扩大也的确会带来成本的降低。所以，伴随着未来产线的生产成熟读提升，12 吋晶圆代工势必会成为未来的趋势，而这也引起了晶圆代工厂商们的加紧布局。
就目前来看，联电拥有 4 座 12 吋晶圆代工产线，分别是位于台南的 Fab 12A、位于新加坡白沙晶圆科技园区 Fab 12i、位于中国厦门的联芯 FAB 12X，以及位于日本三重县的 USJC。其中，联芯的 12 吋晶圆厂于 2016 年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在中国布局的 12 吋晶圆代工的重要基地，初期以 40/55 奈米制程为主，目前已导入 28 奈米制程技术。2020 年 2 月，联电表示，将透过子公司苏州和舰对厦门联芯增资，总金额为 35 亿人民币，协助联芯扩产。而在 12 吋晶圆的代工布局上，联电还曾于 2019 年 9 月获准以 544 亿日圆收购该公司与富士通半导体 （FSL） 合资的日本三重富士通半导体（MIFS）12 吋晶圆厂的全部股权，藉以进一步扩充整体联电 12 吋晶圆代工产能。
因为当前 8 吋产能供不应求，而且也确认目前订单已经满到 2021 年的情况下，市场传出联电可能调涨 8 吋代工价格一事。对此，联电表示，从需求及供给面的角度来观察，8 吋市场的变化已经使得当前的产能不足，所以的确 8 吋的价格会比以前好。因此，8 吋在增加需求的部分 2020 年将会有所调涨，其他部分则还未有动作。至于，2021 年方面则 8 吋价格已经有所调整，12 吋的价格则保持稳定的状态。
联电总经理简山杰日前也表示，因为 5G 普及的状态下，尤其如果以手机出货数量不变，但却是由 4G 转换成 5G，这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了 2.5 倍，导致 8 吋的硅晶圆供应续呈现不足的情况。另外，加上功率放大器、AIoT、汽车电子方面的使用增加趋势下，也使得市场对含硅零组件的需求大幅提升，因此才有未来扩增产能的需求。而随着联电产能的扩产需求，加上日常的汰换轮替，联电 2020 年也会有增加征才的需求。另外，除了生产面的人才会增加之外，在研发方面的人才预期也将会有所提升。
(首图来源:联电)
