随着 5G 时代的来临，在 5G 相关装置应用越来越普遍的情况之下，如何让相关的资安能够落实，已经成为其中大家所关心的重点。台湾 IBM 表示，5G 是个全新的通讯发展，除了在通讯相关标准上必须有严密的资安防护之外，在相关终端产品生产上，尤其是 5G 芯片生产的过程中，都必须要有资安防护的架构加入，才能进一步保障使用者在使用 5G 设备时的资讯安全。
台湾 IBM 于 24 日所举办 5G 资安媒体交流会──5G Security by Design。IBM 资讯安全部门全球威胁情报防御产品协理谢明君在活动中提到，在 5G 的时代中，资安不再停留在单点的防护，而是需要将上中下游整体供应链串联起来。包括由最上游的 IC 设计、晶圆代工、晶圆制造，封装测试，一直到下游应用的的资安防御，以及最后的整体生态系统都必须要加入其中。而且，在资安沟通与防护上，任何一种资安方法都不是万灵丹，而是必须不断与时俱进，才能应对现今的骇客攻击。
同时，谢明君还在会中分享了 IBM 的客户案例，介绍 IBM 如何以“Hacker’s behavior”的思维，并运用“Reverse Engineering”的方式，重新思考并解决客户端的 Cyber Security 问题，例如：哪些资安需在芯片设计时导入等，这些决定都会是现今企业该面临的问题。另外，这些议题还不只是在半导体产业中，其他包括金融、物流、生物科技等其他的产业中，这样的完整解决方案也能帮助这些产业未来在使用 5G 的过程中，达到提升资安防护的目的。
最后，谢明君也介绍 IBM 资安团队──IBM X-Force Red 的各项解决方案，以及在 2020 年 9 月宣布的全球首创解决方案 5G & Wi-Fi Testing。谢明君解释到，IBM X-Force Red 的解决方案是以一群懂得骇客攻击方式的专家所组成的团队，透过与客户的合作，进一步强化产品相关的资安功能。其中，以半导体产业来说，就由这一群懂得骇客攻击方式的专家，在 IC 设计的过程中，其可以在协作的模式下，在当中设计进相关的安全防护功能。或者是在生产的过程中，该建构么样的标准作业模式，以降低资安风险，如此以因应未来更多变幻莫测的资安危机。
（首图来源:shutterstock）
