受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于 11 月 17 日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。
TrendForce 旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，然而 2021 年荣耀将面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约 2%；华为则约 4%。值得注意的是，考量苹果（Apple）将受惠部分华为的高阶转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo 等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。
华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略，如今荣耀正式拆分而出，预估该品牌将借由既有的独立运作模式，透过多方管道合作，迅速回归智能手机市场。对于荣耀新团队来说，当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制，包含零组件购入、研发设计、GMS 搭载等，是否能因正式与华为拆分而不受其约束，还待时间厘清。若基于荣耀新团队不受美国禁令限制的假设，TrendForce 针对目前智能手机市况列举 4 点说明：
- 排除政治因素，目前最大挑战仍是晶圆代工产能紧缺，包含 AP 芯片套片内的 PMIC、面板驱动 IC 等皆面临供应吃紧，预估该现象将使得荣耀至 2021 下半年才得以获得较稳定的物料供应。
- 以往荣耀专注年轻消费者市场，线上平台表现活跃，与小米客户重叠性高，因此荣耀新团队的复出对小米的影响程度会较 OPPO、vivo 深；但倘若无法取得 GMS 进而拓展海外销售，影响程度也将随之受限。
- 华为禁令未解，荣耀新团队同样无法使用海思（Hisilicon）自研芯片，如此一来是否同样能受既有的消费者青睐，还待市场反馈；另外，采购规模缩小将对其制造成本带进负面效益，将考验新团队对于获利与成本的应变能力。
- 尽管荣耀新团队来势汹汹，然在华为释出大量市占的诱因之下，小米、OPPO、vivo 也将维持积极布局的态度。预期 4 家品牌扩大生产目标的计划，将导致供应链自 2021 年第一季起即面临极度紧缺，甚至是淡季涨价的连锁反应。
（首图来源：荣耀）
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