为扩大感测器市场竞争优势，意法半导体（ST）宣布将与高通（Qualcomm）合作，参与高通 Qualcomm Platform 解决方案生态系统计划，并采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）技术研发创新的软件解决方案。
意法半导体 MEMS 感测器事业部总经理 Andrea Onetti 表示，与高通科技紧密合作，意法能够确保感测器性能得以满足下一代行动装置、穿戴式装置，以及支援 Qualcomm Sensor Execution Environment 环境的软件解决方案的严谨要求，并让这些功能无缝整合、更快上市，以满足全球客户的需求。
在该计划中，意法将为 OEM 厂商提供经过预先认证的 MEMS 和其他感测器软件，为下一代智能手机、连网 PC、物联网和穿戴式装置提供先进的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其最新的 5G 行动参考平台内预选了意法最新高精度、低功耗、具备智慧感测器软件的动作追踪芯片 LSM6DST 以及高精确度压力感测器 LPS22HH。
LSM6DST 是一款 6 轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU），在一个高功率配置之高效系统及封装内整合一个 3 轴数位加速度计和一个 3 轴陀螺仪，可以在功耗极低的状态下无时无刻开启高精确度动作追踪功能；而 LPS22HH 是首款具备 I3C 总线的低噪（0.65Pa）、高精确度（±0.5hPa）压力感测器。
高通科技产品管理部副总裁 Manvinder Singh 认为，意法多年来一直重要合作伙伴，而意法能够加入高通平台解决方案生态系统计划，在Qualcomm Snapdragon 行动平台的全时开启（Always-on）低功耗模组上，整合并优化其先进的感测器算法；与意法等策略供应商的合作对于加速 5G 技术在不同垂直市场的应用至关重要。
（首图来源：意法半导体）
