为加快台湾 AI 芯片设计与创新开发，以及培育高阶 AI 芯片人才，Arm 今日与国研院半导体研究中心签订“AI 运算硅智财学研专案（Arm Flexible Access for Research，AFA 学研版）”，支援台湾学术界进行 AI 芯片设计研发与新创；而国研院成为亚洲第一个和 Arm 签约的单位，也是全球第一个获得 AFA 学研版合约的法人单位。
AI 已走入日常生活之中，而过去的 AI 都须依赖网络连线远端的超级电脑进行运算；但现在已有不需透过网络连线、兼具隐私保密与即时反应的 AI 芯片，使得翻译机、诊断仪器、摄影机等本身即具有人工智能，可离线执行智慧语音、智慧医疗诊断、人脸辨识等功能。
然而，AI 芯片设计复杂度极高，且 AI 运算主要是由 AI 芯片中的 CPU、GPU 和 NPU 等处理器来执行。从头设计这些 AI 处理器，须具备许多尖端且艰深的技术（如大数据分析、深度学习算法、硬件 IC 设计实现、芯片验证与量测等），并需耗费大量人力、时间与金钱。
为此，国研院半导体中心透过与 Arm 签约，引进 AI 处理器硅智财，让学术界可直接使用不同应用领域需求的 AI 处理器，如此即可专注于开发 AI 芯片之核心“人工智能加速电路”，可降低 AI 芯片的设计门槛，加速 AI 芯片的技术实现。且未来学研团队若要从事新创，所使用的硅智财可以快速转移到新创团队使用，帮助新创团队建立核心技术并开发出产品。
据悉，AFA 是 Arm 于 2019 年 7 月发表的全新硅智财授权模式，让 SoC 设计团队在取得硅智财授权前就能进行相关研究，之后再针对生产时使用到的部分进行付费。Arm 随后在 2020 年为学研界推出 AFA 学研版，学研界可免费存取各种硅智财和工具，无需一一进行授权。
国研院院长吴光钟指出，半导体产业是台湾经济成长的重要驱动力，-正积极部署半导体人才的培育及储训，并大力支援半导体科技研发。透过与 Arm 的合作，协助国内学术界借由获得 Arm 的广泛硅智财，快速提升 AI 芯片设计与研发的能力，并能进一步投入学研新创，抢进世界市场。
Arm 台湾总裁曾志光则表示，Arm 近年积极投入从端到云 AI 相关的硅智财与软件平台研发，协助全球伙伴掌握 AI 世代的新机会。希望借由 AFA 学研版的合作，协助-串接产官学研各方资源，共同打造 AI 异质运算学研平台，加速 AI 创新与实现。
（首图来源：Arm）
