在 2020 年 7 月举办的第二季财报会议上，英特尔（Intel）投下了一颗震撼弹，宣布 7 奈米处理器的发布时程将再延迟，甚至考虑寻找代工业者，委外生产 7 奈米芯片。
消息一出，令半导体产业哗然，也让人怀疑，这个叱诧半导体数十年的巨头，究竟怎么了？产业纷纷猜测英特尔这原来的芯片制造巨人是否会就此没落，甚至还有人打趣，英特尔这个“牙膏厂”，是不是再也挤不出牙膏了？到底，英特尔是真的已江郎才尽，还是另有战略盘算？
▲ 7/23 财报隔天，英特尔股价即明显下跌，至今约落在 45-50 美元之间。（Source：那斯达克指数）
首次策略转型，内存转成处理器
英特尔在创立初期是以内存为主，当时英特尔半导体制造能力可说相当突出，加上 70 年代因为扩厂与升级制程的关系，能够主导多种内存的生产，业务开始大幅成长。到了 80 年代，英特尔的主要业务虽然还是在内存芯片（DRAM）上，不过，随着日本半导体公司纷纷加入内存市场，英特尔面临更多竞争对手，利润也因而受到影响。
也因此，时任英特尔首席运营官的 Andy Grove，便决定中断发展 DRAM 方面的产品，改而发展积体电路方面的应用。这项决定是英特尔经历的第一个策略转型点；使得英特尔公司脱离了竞争激烈的低利润商品业务，朝向高度差异化的专有产品迈进，发展高利润的业务。
特别是在 1985 年推出 x86系列的 80386 处理器后，将电脑从 16 位元时代带入了 32 位元时代；而 80386 的强大运算能力也使电脑的应用领域得到极大的扩充，像是商业办公、科学计算、工程设计、多媒体处理等应用得以迅速发展。
▲ 80386 成为英特尔攀登处理器霸主的关键。（Source：Konstantin Lanzet (with permission), CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）
80386 也成为英特尔登上处理器霸主的分水岭；而之后推出的 80486 处理器，更与微软操作系统合作，急速拓展了个人电脑市场。随着 80386 推出后，英特尔在 1985-1995 这十年之间出现了空前成长，1995 年英特尔已成为全球最有影响力的半导体企业，掌握超过 90% 的 CPU 市场。从内存转型成处理器制造，是英特尔第一次面临的战略拐点，而英特尔也成功把握。
错失行动设备良机被台积电迎头赶上
在电脑处理器市场缔造庞大帝国后，英特尔很快的面临了第二个战略拐点，也就是行动设备。然而，可惜的是，英特尔并没有把握住此次机会，使得台积电迎头赶上，最后弯道超车，英特尔也因此在制程上显现颓势。
苹果于 2007 年推出的 iPhone，原先是找上英特尔为其生产和设计当中所需的芯片。由于英特尔 x86 CPU 的功耗较高，因此苹果希望英特尔能专门为 iPhone 生产基于 Arm 架构的芯片；而英特尔当时具有基于 Arm 的 Atom 处理器，当然有能力为苹果设计和制造芯片。
▲ 错估第一代 iPhone（右）带来的行动商机，让英特尔被台积电弯道超车。（Source：科技新报）
然而，英特尔高层认为，与其简单地为 iPhone 生产 Arm 芯片，不如透过自身的制造和设计能力，打造效能更高的 x86 芯片以维持获利率或是获取更高利润。简单来说，英特尔不愿冒险割舍在电脑产业上建立的优势，分出资源投入行动芯片的研发与制造，甚至担心这些低价位的产品，可能影响主力业务；也因此，英特尔拒绝了苹果。
英特尔没有赢得苹果 iPhone 的合约，也让台积电有了迎头赶上的机会。众所皆知，苹果的订单一开始给来三星后来就转给了台积电，台积电因而成为苹果和其他 Android 手机芯片的首选制造商。这也让台积电能以更快的速度加速制程发展，并扩大制造规模，最终超越了英特尔。结果是，行动时代的领导地位已经从英特尔和微软转移到 Arm 和台积电。
IDM 模式带来辉煌，却也带来瓶颈
第二季财报会议上，英特尔首席执行官 Bob Swan 释出 7 奈米芯片良品率比较低，故英特尔第一批次 7 奈米 CPU 芯片将延迟 6-12 个月，至 2022 年年底，甚至更晚的时间推出市场；Swan 并声称在必要的时候，或许会找晶圆代工厂生产制造芯片。
然而，找晶圆代工厂生产制造芯片，真的意味着英特尔在先进制程已是穷途末？还是这又到了另一个战略拐点的选择时刻？
其实，英特尔和台积电分别是芯片制造上两种典型的模式，英特尔从过往就是采用垂直整合制造（Integrated Device Manufacturer，IDM），也就是一条龙包办，从芯片设计、制造、封装测试到最后销售都是由英特尔亲自操刀。而台积电则是纯晶圆代工厂，简单来说便是专为客户制造芯片，而不设计芯片。
▲ 英特尔透过 IDM 模式打造庞大芯片帝国。（Source：英特尔）
英特尔坚信同时兼顾设计和制造，能更促进两方面的效能，因此从过往到现在一直坚持 IDM 模式。的确，在过去数十年来，英特尔凭借此一模式，一手包办芯片研发、设计、制造等各个环节，一路“披荆斩棘”，在芯片市场上打下大片江山。
然而，随着台积电为代表的晶圆代工趋势崛起，才让不少厂商转变模式，只专注于芯片设计、销售环节，不负责芯片的生产制造，加上芯片应用领域越来越广、对芯片性能要求愈来愈高，芯片迭代的速度也愈来愈快，以往可能是两年才推出一个新款芯片，现在可能一年甚至半年就要有新品推出。
英特尔目前财报仍然表现稳定，且市场大部分的电脑处理器、服务器仍是采用英特尔的芯片，但随着苹果 Mac 转为 Arm 架构处理器，加上 AMD、赛灵思、NVIDIA 等竞争对手纷纷在服务器市场攻城掠地，同时 Google、亚马逊等大型资料中心也开始将目光转移至 Arm 架构服务器上，英特尔面临的竞争越来越多。关键是，这些企业的产品几乎都交由台积电制造。
▲ 英特尔 Q3 财报仍优于预期。（Source：英特尔）
所以，IDM 模式是否真的能为英特尔再创辉煌，亦或是成为负担，便成为一个值得思考的问题。一条龙的生产模式，当掌握越长的流程时，只要其中一个节点遇上阻碍，整个流程都会因此停滞。英特尔长期以来习惯一手抓制程、一手抓设计，照自己的步调发展产品，但现在应用、产品愈来愈广，在多头马车并行的情况下，英特尔一把抓的芯片制造策略，同时要兼顾产量、良率、速度等，难免会有点力不从心。
而这，或许也是 Swan 释出可能会找代工厂制造芯片的背后因素。换言之，英特尔现在正面临着是否要坚守 IDM 策略转型选择；这对英特尔来说，未然不是件坏事，也并非意味着英特尔真的走上绝路。
英特尔新竹办公室总经理谢承儒便在 9 月举办的架构日活动上指出，英特尔对晶圆制造的角度思考是更全面的，当别人有着比英特尔更好的技术时，也会考虑是否会委由他人制造，而这不仅关乎成本，也和产品上市速度相关。
英特尔台湾分公司发言人郑智成也举例，当市场所有独立 GPU 都由晶圆代工厂制作的时候，英特尔没道理还要自行制造。选择外包就是个能让产品加快上市时程的考量，至于外包产品是采用先进制程或成熟制程，英特尔都不会设限，只要能协助产品效能和表现达到最佳化，都会考虑。
Swan 也在 2020 年第三季财报中强调，过去英特尔确实从 IDM 的制造模式中受益匪浅，获得了庞大的经济规模，未来英特尔会更广泛的参与合作伙伴的生态系统建设，并保留 IDM 的些许优势，像是进度、供应和绩效等。同时，英特尔也会继续投资先进制程发展，为之后的产品创造更大的差异化；预计在 2022 年会推出另一个强大的产品阵容，且对 2023 年的 7 奈米产品（自行制造或委外代工）仍具有信心。
▲ 英特尔首席执行官 Bob Swan 强调仍会持续投资先进制程。（Source：英特尔）
综上所述，就目前看来，英特尔虽在制程技术上落后台积电，但释出芯片可能委外制造的消息，似乎并非意味着英特尔已穷途末路，或是决定要放弃先进制程；而是面临继续进行 IDM 模式，还是顺应晶圆代工已成市场趋势，找到新获利模式的转型选择。只不过这一次，英特尔会如何决定及后果如何，还有待观察。
（首图来源：英特尔）
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