法人指出，iPhone 12 系列需求续超出预期，其中 iPhone 12 Pro 供货续短缺，主要是部分关键 IC 缺货，先进制程晶圆代工产能吃紧和封测供不应求状况将延续到明年第 2 季后。
观察 iPhone 12 新品系列出货状况，法人指出，iPhone 12 系列需求持续超出预期，但供给无法跟上，尤其是 iPhone 12 Pro 供货持续处于短缺状态，且供货缺口大于 iPhone 12 与 iPhone 12 Pro Max。
法人表示，iPhone 12 供给问题主要在于部分关键 IC 持续缺货，对整体苹果供应链厂商今年出货预期将有一定影响。
从半导体芯片和封测供应链来看，法人指出，苹果（Apple）持续拉货补货，先进制程芯片需求畅旺，晶圆代工产能相当吃紧，后段封测产能也面临卡关，产能供不应求缺口不断扩大。
法人预估，下游客重复下单（overbooking）的动作与排队下单晶圆的状况，至少会延续到明年第 2 季后，明年上半年半导体和封测产业可望淡季不淡。
天风国际证券分析师郭明錤日前指出，iPhone 12 Pro 与 Pro Max 需求优于预期，抵消 12 与 12 mini 低于预期需求，整体 iPhone 出货优于预期。他正向看待 iPhone 12 系列在明年上半年出货动能与明年下半年新款 iPhone 换机需求。
技术分析公司 Techinsights 日前出具报告分析 512GB 储存容量的 iPhone 12 Pro 机种，预估整体制造成本约 514 美元。若以美国市场单机售价约 1,299 美元粗估，硬件制造成本比重约 39.5%。
国外科技网站 iFixit 先前拆解 iPhone 12 Pro 分析关键零组件供应商，指出除了苹果自家设计、台积电代工的 A14 处理器外，美系内存大厂美光（Micron）供应 LPDDR4 SDRAM；韩系内存大厂三星（Samsung）供应闪存储存；美系大厂高通（Qualcomm）提供支援 5G 和 LTE 通讯的收发器。
另外高通也供应支援 5G 的射频模组以及射频芯片；台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽频（UWB）模组；安华高（Avago）供应功率放大器和双工器元件；苹果本身也设计电源管理芯片。
Techinsights 进一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距离无线通讯芯片 NFC，Skyworks 也提供射频元件，博通（Broadcom）供应功率放大器模组。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
