中国智能手机对手小米（Xiaomi），传出对零组件供应商下达的订单，足以在 2021 年组装最多 2.4 亿支智能手机，意图超越华为（Huawei Technologies）、苹果（Apple Inc.）在消费者市场的地位。
日经亚洲评论 2 日引述未具名消息人士报导，2.4 亿支智能手机这个数字远比小米今年产出还多，也超越苹果平均每年的 iPhone 出货量，暗示小米意图取代目前遭美国制裁的华为。小米已向部分供应商透露，内部目标是在明年出货 3 亿支智能手机，但人们认为不太可能达标。高通（Qualcomm Inc.）、联发科这两家小米、Oppo、vivo 及三星行动处理器的重要供应商，都无法在整个科技供应链都面临零件短缺窘境时，对单一客户许下如此庞大的承诺。
消息人士表示，小米对供应商设定更为激进的目标，是希望在对手赶上前加紧扩充市占，同时也想抢下更多零组件，躲开供应链瓶颈及零件短缺问题。另一方面，Oppo 据传则向供应商透露，该公司计划明年打造约 1.7 亿支智能手机，比 2019 年的 1.143 亿支出货量成长近 50%。
Counterpoint Research 分析师 Brady Wang 表示，每家厂商确实都想趁华为败退之际拓展市占，面临供给短缺的困境、大家也都非常积极订购电子零组件。不过，问题在于他们是否真能拿到这么多零件，至于能不能保住从华为夺取的市占，也得看他们的产品竞争力足不足够。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：小米）
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