当前的晶圆代工市场，或许许多人都仅记得市占过半的龙头台积电，已经不太记得 “晶圆双雄” 这个称呼了。不过，这也难怪，在这波股价上涨前，联电股价仅台积电的 1/10，不复当年股价仅 1/2 的荣景。再以市占率来看，台积电 2020 年第 3 季比例高达 53.9%，高出联电市占 7% 的 7 倍还有余，要双方并列也或许有些压力。只是，随着联电放弃先进制程的研发，专注在成熟制程的发展，并且经历一连串的相关变革之后，近期亮丽的营收成绩带动股价登上 18 年来的历史高点。该说是风水轮流转，还是 18 年磨一剑的联电这次真的走对了方向。
开台湾半导体之先河
更早于台积电，也就是 1980 年就已经成立的联电是台股当中首家挂牌的半导体类股。不过，相较于台积电后来专攻晶圆代工领域，联电一开始走的是整合元件制造 （IDM） 的路线，也就是上下游整合型的联盟策略，并以合资⽅式，形成虚拟的 IDM 整合元件厂，包括上游数家的设计公司，下游也有数家的封装、测试公司，则可使晶圆厂产能利⽤较为稳定。
而且，联电在经营上透过非常灵活的采取财务杠杆策略，藉以⼤幅扩充产能，抢占市场。只是，同时间扩充太快，内部管理未必能同步配合。这使得一旦遇到市场紧缩与供过于求，联电这时要自己能获利，还要兼顾上下游的公司营收，这时就会⾯临较⼤的经营压力。
来到 1995 年之际，联电正式放弃经营自有品牌，跟随台积电转型为纯专业晶圆代工厂。待仍不同于台积电的是，为了稳定晶圆代工的订单来源，还陆续与 IC 设计公司合资成立晶圆代工厂。这样的创举，虽然一开始吸引了许多半导体客户的眼光，也创造出成效。不过，随着联电内部也陆续成立 IC 设计公司之后，开始造成客户对技术安全的疑虑。
后来联电内部成立的 IC 设计公司包括联发科、联咏、智原等陆续拆分出去，但还是得不到客户们的青睐。而这时的联电，也在制程发展的步伐上开始落后给台积电。尤其，在 1999 年，在面对客户的需求下，台积电领先业界推出可商业量产的 0.18 微米铜制程制造服务之后，联电先前的技术领先红利也就开始逐渐消耗，直到后来只能扮演技术追赶者的角色。
28 奈米制程之争落下风
虽然在 2000 年之际，联电仍维持着晶圆代工市场的第二把交椅的身份，而且在制程技术上不断地紧咬着台积电。其中，联电甚至在台积电还在 0.13 微米制程之际的 2003 年，就率先推出 90 奈米制程。但是，到来后来的 65 奈米之际，台积电就已经赶上联电，在相同的 2005 年推出。而再到 45 奈米制程之际，台积电推出时间已经领先至 2006 年，联电则直到 2008 年初才推出。
之后，虽然台积电还推出 32 奈米制程，然两家公司最关键的 28 奈米之战也同时展开。当时，台积电决定采用与英特尔相同的 Gate-last 架构，放弃 IBM 的 Gate-First 架构，使得当时同样在开发 28 奈米制程的竞争对手联电、三星、格罗方德都还持续在研发卡关的时刻，台积电能在 2011 年正式量产 28 奈米制程。
台积电率先推出 28 奈米制程之后，包括联电在内的竞争对手因制程技术和台积电落差无法缩小落差的情况下，只能在 65 及 45/40 奈米的技术节点上彼此削价竞争。而这样的结果就是，在接下来的一年中，台积电的 28 奈米的营收占总营收的比率迅速从 2% 爬升到 22%，让台积电掌控了这场竞赛的优势。
至此以后，联电在先进制程的进展就只能追着台积电跑。先前有业界分析指出，联电由于过度对先进制程的投资，导致每次新制程量产时，产能利用率必须达到 90% 以上才能获利，这也使得联电后来获利一直无法成长、始终维持低档的主因。
放弃先进制程突围
为了摆脱长期以来获利始终无法突破的困境，2018 年联电做出放弃 12 奈米以下先进制程研发的决定，转向发挥在主流逻辑和特殊制成技术方面的优势，强化对成熟及差异化技术市场的开发。当时联电表示，在 12 奈米及以上的制程代工市场上，联电的占有率只有 9.1%，营收规模约为 50 亿美元，一旦市场占有率成长到 15%，则预计还有 60% 的市场成长空间，营收将达到 80 亿美元以上。
而这个决定由 2020 年前 3 季的营收表现看来，营收为 1,315.25 亿元，较 2019 年同期增加 23.7%，税后纯益 162.91 亿元，较 2019 年同期大幅提升，每股 EPS 来到 1.5 元，为 10 年来同期新高表现。对此，根据外资分析师的形容，联电大胆的计划的确产生了效果。
联电董事长洪嘉聪，在日前联电 40 周年家庭日活动上，对全体员工的致词中也说，这几年联电在策略上做了几项的修正，首先除了专注在成熟及特殊制程的晶圆制造上，其次是强化了财务结构，使公司的财务正常化。再来则是进行具竞争力的产能扩充，其中包括晶圆厂的生产力提升、以及符合效益的资本支出，2019 年并购日本富士通晶圆厂就是个很好的例子。最后，则是进行持续性的获利导向计划，这使得 2020 年前 3 季营收成绩亮丽。
而如果说选择深耕成熟制程让联电获利，而近期 8 吋晶圆需求量的大增，则应该说是让联电今天能进一步翻身的重要契机。原因在于 8 吋晶圆以成熟制程为主，包括功率元件、电源管理 IC、影像感测器、指纹辨识芯片和显示驱动 IC 等都需要 8 吋晶圆代工的支援。
即使 12 吋晶圆代工已成为了市场的宠儿，但这却需要相关企业进行大量投资，如此将产生的巨大成本的情况下，再加上建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，使得 8 吋晶圆代工仍是众多元件产品生产的首选。
8 吋晶圆需求再带动成长
2019 年，市场对 8 吋晶圆的需求再度提升，原因是在于当时多摄影镜头手机带动 CMOS 图像感测器的需求提升。延续到 2020 年供不应求的状况，是因为武汉肺炎疫情的影响，全球居家办公、远地绩学的需求增加，使得笔记型电脑、平板类产品需求成长，进而带动驱动芯片及其他半导体产品需求上扬，使得 8 吋晶圆代工景气热络超过往年，状况一路延续至今。而这情况也影响了联电 8 吋晶圆产能的供应状况。
而根据联电最新的财报显示，在 2020 年第 3 季，联电出货量达到 225 万片约当 8 吋晶圆，说明 8 吋晶圆代工产能依旧吃紧。联电法说会上总经理王石就曾经指出，这情况主要反映了居家上班与远距学习趋势，持续带来终端市场的稳定需求，例如智能手机、电脑设备高速 I/O 控制器中的无线连接、以及电源管理 IC 等应用等。
而为了满足市场对 8 吋晶圆代工产能的需求，日前联电首席财务官刘启东也表示，联电预计有进一步的扩厂计划。其中包括在 12 吋厂的部分产能将持续扩充，而 28 奈米、22 奈米制程的产能包括在台湾及中国厦门两地也将明显提升。包括 2020 年中厦门联芯会增加 6,000 片产能、台湾则是加速 40 奈米转进 28 奈米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。
另外，还有市场传出，联电因应 8 吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝 8 吋晶圆厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
而除了建厂收购以外，联电对 8 吋晶圆厂的投入还表现在投资上。根据联电公告的重大讯息指出，联电在 2020 年的资本支出预算为 10 亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，借着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。
12 吋晶圆市场成下个角力点
事实上，联电 8 吋晶圆代工产能的持续热络，其中一个原因是大部分 8 吋晶圆厂设备已折旧完毕，使得固定成本较低，使得 8 吋晶圆产品在经营成本上极具竞争力。只是，硅晶圆尺寸的扩大也的确会带来成本的降低。所以，伴随着未来产线的生产成熟读提升，12 吋晶圆代工势必会成为未来的趋势，而这也引起了晶圆代工厂商们的加紧布局。
就目前来看，联电拥有 4 座 12 吋晶圆代工产线，分别是位于台南的 Fab 12A、位于新加坡白沙晶圆科技园区 Fab 12i、位于中国厦门的联芯 FAB 12X，以及位于日本三重县的 USJC。其中，联芯的 12 吋晶圆厂于 2016 年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在中国布局的 12 吋晶圆代工的重要基地，初期以 40/55 奈米制程为主，目前已导入 28 奈米制程技术。
2020 年 2 月，联电表示，将透过子公司苏州和舰对厦门联芯增资，总金额为 35 亿人民币，协助联芯扩产。而在 12 吋晶圆的代工布局上，联电还曾于 2019 年 9 月获准以 544 亿日圆收购该公司与富士通半导体 （FSL） 合资的日本三重富士通半导体（MIFS）12 吋晶圆厂的全部股权，藉以进一步扩充整体联电 12 吋晶圆代工产能。
因为当前 8 吋产能供不应求，而且也确认目前订单已经满到 2021 年的情况下，市场传出联电可能调涨 8 吋代工价格一事。对此，联电表示，从需求及供给面的角度来观察，8 吋市场的变化已经使得当前的产能不足，所以的确 8 吋的价格会比以前好。因此，8 吋在增加需求的部分 2020 年将会有所调涨，其他部分则还未有动作。至于，2021 年方面则 8 吋价格已经有所调整，12 吋的价格则保持稳定的状态。
联电总经理简山杰日前也表示，因为 5G 普及的状态下，尤其如果以手机出货数量不变，但却是由 4G 转换成 5G，这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了 2.5 倍，导致 8 吋的硅晶圆供应续呈现不足的情况。另外，加上功率放大器、AIoT、汽车电子方面的使用增加趋势下，也使得市场对含硅零组件的需求大幅提升，因此才有未来扩增产能的需求。而随着联电产能的扩产需求，加上日常的汰换轮替，联电 2020 年也会有增加征才的需求。另外，除了生产面的人才会增加之外，在研发方面的人才预期也将会有所提升。
在沉潜了 18年之后，联电因晶圆代工市场的热络，加上地缘政治的效应，再陆续缴出亮丽的营收成绩，也带动股价创新高。2020 年 12 月 4 日，联电股价来到每股新台币 47.6 元的涨停价位，创下 18 年来的股价新高价位，也拉抬市值一举推升至 5,913 亿元，已超越台塑的 5,684 亿元市值，直逼国泰金的 5,991 亿元，排名台股第 8 名位置。
由于，台积电同时也创下股价 503 元的价位，离历史天价的 506 元仅些微差距，这也让过去大家印象中的 “晶圆双雄” 时代似乎又回来了。只是，不同于过去的两雄竞争，如今的台积电冲刺先进制程，而联电强攻成熟市场的情况下，则市场预估，如此更有机会带动台湾整体半导体产业的发展，更加巩固台湾在全球半导体供应链上的关键地位。
(首图来源：联电官网)
