对联电来说，此时通常忙着向客户争取来年订单的季节。然而今年情况正好相反，客户急着下单、争夺联电产能。5G 智能手机逐渐普及、疫情带动远距工作与教学需求，使得电子产品需求大增。与此同时，电动车市场加温，也推升通讯、电源管理、资料处理与储存芯片的需求。
日经亚洲评论 9 日引述未具名消息人士报导，英特尔（Intel Corp.）、联发科、瑞昱等客户都在要求联电提供更多支援。消息称，“每年这个时候，我们都在争取更多芯片订单，而芯片开发商则会要求降价。然而，现在就算客户愿意加价，我们也没有太多额外产能可支援。”联电到明年第二季为止的产能大都已预订光，部分甚至要到明年底才有空闲。台积电到明年第三季的产能也完全订完。
金宝电子新任总经理陈威昌（Andrew Chen）透露，零组件大范围短缺的现象睽违已久，部分芯片的前置时间甚至长达 12 个月，许多零件现在下订得等待 6~8 个月。
友达总经理兼首席运营官柯富仁（Frank Ko）表示，客户需求比供给多逾 10%，且差距还在扩大，吃紧状况恐怕要明年第 2 季才有解，部分面板产品的基础元件（例如驱动 IC、微控制器、玻璃及偏光板）供应极为紧俏。
与此同时，中芯国际（SMIC）面临美国出口管制趋严的问题，已加入五角大厦的黑名单。虽然美方行动尚未严重干扰中芯营运，不确定因素却促使许多中芯客户（尤其美国业者）四处寻求芯片代工备案，进一步加剧供给吃紧程度。大联大发言人兼首席财务官袁兴文（Cliff Yuan）表示，中芯事件对市场供应产生排挤效应，“我们的库存已来到历史新低点 35 天，预测供给短缺问题直到下一季都难解。”
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