根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估 2021 年全球汽车出货量可望达 8,350 万辆。今年第四季各大车厂与 Tier 1 业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估 2020 年全球车用芯片产值可达 186.7 亿美元；2021 年将上看 210 亿美元，年成长为 12.5%。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，2020 年车用芯片市场受到中美贸易摩擦与疫情夹击，除了供给面自年初工厂陆续因疫情影响而导致停工，需求方面也因居家防疫等相关政策，连带使民众购买车辆的意愿大幅降低，而供应链的断链也使得国际车厂不得不延后新车发表上市时程，进而对车市造成明显的冲击。
即便汽车市况面临严峻挑战，但各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，其主因在于新开发的车用芯片的验证时间较长，各车厂也分别有其认证规范需要满足，若能提前布局便有机会进入 2023 年后所发布的新款车辆的供应链。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对 5 奈米车用处理器合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微控制器；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用 NOR Flash 与微控制器（MCU）强化英飞凌在车用相关方案的完整度。
整体而言，车载资通讯、ADAS、自驾车与电动车已是汽车产业不可逆的发展趋势，也是驱动车用半导体成长的重要关键，未来能否在市场胜出，将取决于先进制程的导入速度与对车用功率半导体的产能掌握度。拓墣产业研究院也特别提出，目前全球半导体产业受限于晶圆厂产能供应短缺，短期内缺货问题仍无法解决，预期车用领域也会面临类似情况，因此拥有自有晶圆厂的 IDM 厂商在车用市场将具备较大的竞争优势。
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