向台湾半导体厂招手！日本-传将大幅扩增“后 5G 基金”的规模，期望借此吸引台湾等海外半导体工厂赴日设厂，和日本企业进行共同研究，重振日本的半导体研发。
日经新闻 11 日报导，日本经济产业省计划将用于“后 5G”、半导体技术革新的基金规模大幅提高至 2,000 亿日圆、将较现行扩增约八成，考虑借此吸引台湾、美国等拥有先进半导体技术的海外厂商赴日设厂，和日本企业进行共同研究，重振作为数位时代核心的半导体研发。
日本在 2019 年 12 月推出的经济振兴对策中创设了上述“后 5G 基金”、目前已投入了 1,100 亿日圆资金，以富士通、NEC 等日本国内企业为对象对 5G 基地台、网络研发等提供援助。而经产省计划在预计 12 月 15 日阁员会议将决议的 2020 年度补充预算中追加约 900 亿日圆资金。
据报导，此次追加的资金主要将用于 5G 半导体相关技术的研发，将对整备次世代半导体试产工厂的企业提供援助。因各国厂商正致力于研发能左右半导体性能的电路细微化、3D 化，因此日本-计划借由串连日本国内外进行共同研究、提高日本企业的竞争力。
日前传出日本将提供资金援助，力邀台积电赴日设厂
读卖新闻 7 月 19 日报导，日本-计划力邀能生产先进半导体产品的台湾台积电等海外半导体大厂赴日设厂，期望借由和日本半导体设备商、材料商进行合作，重建遭海外厂商拉开差距的半导体产业。
报导指出，在和以东京威力科创（TEL）为首的日本半导体设备商或研究机构进行共同研发为前提下、日本-计划对同意赴日设厂的海外厂商提供兴建工厂等所需的资金援助，预估数年内合计将提供数千亿日圆的资金援助。
不过对于上述日媒的报导，台积电当时回应称，不排除各种可能性、但目前没有相关计划。
在截至 1990 年代初期为止，日本为全球半导体产业的领导者，但进入 2000 年代后，随着台厂、韩厂抬头，也让日本市占率急速下滑。
另外，韩国媒体中央日报日文版 7 月 20 日报导，除台积电之外，日本经济产业省也正考虑找三星及欧美半导体厂进行国际合作，只不过因日本尚未撤回对韩国祭出的 3 项半导体关键材料的出口管制、在日韩关系持续对立的情况下，恐很难让三星点头赴日设厂。
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