根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计，2020 年第三季全球前十大 IC 设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机 iPhone 12 系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem 与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。
尽管苹果新机发表延迟，然今年高通已回归苹果供应链，再加上终端客户因疫情而积极拉货，以及 5G 射频元件产品逐渐开始贡献营收，故高通以 49.67 亿美元营收，年成长 37.6% 夺回第一。位居第二的博通（Broadcom）第三季营收达 46.26 亿美元，年成长 3.1%，摆脱连续六季的年衰退态势，主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬，同时博通也是苹果新机的芯片供应商之一，因此抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。
第三名辉达（NVIDIA）营收持续受到网通芯片商迈伦（Mellanox）的挹注，年成长高达 55.7%，成长幅度再度居冠。超微（AMD）则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩，推升其营收至 28.01 亿美元，年成长 55.5% 紧追辉达之后。
赛灵思（Xilinx）与戴乐格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的业者，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门营收年衰退 37%，拖累其整体营收表现。戴乐格半导体则是客制化混合讯号产品线表现不佳，该部门年衰退 19.6%，导致整体第三季营收仅 3.02 亿美元。
台系 IC 设计业者整体表现依然出色，值得一提的是，由于客户积极拉货，瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长皆超过 40%，双双超越迈威尔（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距约 700 万美元。
整体而言，尽管中美贸易摩擦与疫情冲击，远距办公与教学仍持续带动资料中心、网通、笔电等产品需求上涨，再加上终端系统客户也担忧断链问题再次上演，故仍积极拉货。展望 2021 年，分析师姚嘉洋认为，中美贸易摩擦与疫情发展存在变数，加上全球晶圆产能供给也严重不足，IC 设计业者势必会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球 IC 设计产业仍会持续成长。
（首图来源：苹果）
