根据 《路透社》 的报导，目前在半导体制造技术上落后给台湾及韩国的美国，目前将透过美国国防部所提出的一项振兴计划，在美国本土发展先进的半导体制造技术能力，未来除了能供应市场一般商用的半导体产品之外，更重要的是能提供美国国防部所需要的半导体芯片。
报导指出，当前美国本土重要的半导体公司如苹果、辉达、高通等本身都没芯片营运制造半导体的晶圆厂，必须依赖台湾的台积电及韩国的三星来生产其所设计出的半导体芯片。至于，处理器龙头英特尔，本身虽然有进行晶圆厂的营运，但是主要以生产本身所设计的半导体芯片为主，并不为外部客户所服务。
而基于以上的原因，美国国防部正试图采用一项激励计划，就是透过美国国防部的订单，以进一步鼓励相关的美国半导体企业来发展生产半导体芯片技术的知识产权，并且在美国本土兴建先进的晶圆厂。如此透过-与民间企业的整合，让企业不仅能在美国境内生产并销售一般商用的半导体芯片，也可以进一步为国防部的需求提供服务，而该计划定名为 “RAMP-C”。
报导进一步表示，“RAMP-C” 计划就是为了目前美国本土没有先进制程的晶圆制造技术与代工晶圆厂情况下所发展出来的计划，目的是未来协助发展与生产关键 DoD 系统所需的尖端半导体产品。事实上，2020 年的 10 月份，英特尔位于亚历桑那州的晶圆厂才获得美国国防部生产先进芯片的第二阶段合约。另外，2020 年 6 月份，晶圆代工龙头台积电也宣布，将在亚利桑那州斥资 120 亿美元兴建一座 5 奈米制程的先进制程晶圆厂，而亚利桑那州的官员日前也才批准了这项在当地的投资案。
（首图来源:intel 提供）
