从事半导体导线架生产的长华科技，为因应扩产及购并等营运计划，委由第一银行统筹主办的新台币 72 亿元联贷案于 22 日完成签约仪式。未来该笔资金将用于为后续扩产以及购并做准备，进一步抢攻市占率。
长华科技指出，此次联贷案将募集 72 亿元资金，由第一银行为统筹主办，并担任管理银行，台湾银行及华南银行共同主办，另有永丰银行、台湾土地银行、兆丰银行及彰化银行等合计 7 家金融机构参贷。由于银行踊跃参贷，使原计划筹募新台币 60 亿元，终以 72 亿元结案，预计 5 年期发行。长华科技董事长长黄嘉能在致词时表示，虽然 2020 年的半导体景气不错，但不可能永远都这么好，产业变化起伏是常态，他很感谢银行团的支持、-的补助及资本市场的帮忙，公司会善用这些工具及资源于宝贵的地方，进而创造对产业、国家社会的贡献。
长华科技深耕半导体领域多年，为全球知名导线架制造大厂，近年整体营收及获利相当稳健，2020 年已跃升为营收规模全球第二、且获利表现最为优异的导线架供应商。而因为看好 QFN（四方平面无引脚封装）符合未来电子产品轻薄短小之发展趋势，长华科技持续开发 QFN 导线架产品，又随 5G、物联、人工智能、车联市场发展仍为主要长期发展趋势，将可持续挹注半导体市场产值，并带动导线架需求成长。
随着消费性电子产品对 QFN 导线架应用攀升，加上车用电子和 mini LED 趋势起飞，均将带动导线架产能需求大增。为了满足客户需求，长华科技表示，前正积极扩产中，除了高雄楠梓加工出口区新厂已于 2020 年 10 月动土外，同时也将扩充马来西亚厂及中国苏州厂产能，达到“One world、Two segments”生产配置，分别供应中国以外的主要封装聚落。为此，长华科技也已经备足新台币 100 亿元银弹，除了-提供鼓励台商返乡的 30 亿元资金，加上此次 72 亿元联贷案，手中资金充裕，足以为后续扩产及购并做准备，进一步抢攻市占率。
（首图来源:长华科技）
