因为市场对半导体需求的提升，晶圆产能吃紧的问题也越加严重。目前，在个晶圆厂厂积极调整产能，或是借由价格的调整以平衡市场供需之外，现在问题也逐渐蔓延到下游的芯片供应商。日前就有外商芯片厂公告指出，将自动把交货时间延长至 90 天，以调整市场上供不应求的情况。
根据美商微芯科技的公告指出，针对 2021 年 1 月 1 日起的交付期不到 90 天的未交付订单，将修正延长至 90 天交付，而这一规定还扩及至 2021 年 1 月 1 日以前所收到的新订单。微芯科技解释，90 天的交货期将自确定下订单之日期起开始计算。而对于该项变化，则是更期望是让公司对于市场需求有更清楚的了解，也可以在此复杂时期给客户更好服务。
事实上，随着 2020 年武汉肺炎疫情的升温，宅经济当红，包括笔电、平板的需求量大幅提升，再加上 5G 通信的加速布署，使得相关手机与基础设备对芯片采购量增加，导致目前市场上晶圆厂不论 12 吋或 8 吋的晶圆厂能都陷入瓶颈。以晶圆代工龙头台积电来说，目前最先进的 5 奈米产能几乎是苹果订单的天下，7 奈米也因为 AMD、高通、联发科的需求处于满载的情况。而因为这些情况，导致台积电传出 10 年来首次取消对客户的折让，以价制量来维持市场的平衡。
至于，目前以成熟制程为主的联电，在当前驱动芯片及电源管理芯片供不应求的情况下，加上中国中芯国际受到美国商务部限售令的制裁，有机会受惠转单效应的情况下，目前的产能也处于吃紧的状态。对此，联电预计有进一步的扩厂计划。包括在 12 吋厂的部分产能将持续扩充，而 28 奈米、22 奈米制程的产能包括在台湾及中国厦门两地也将明显提升。包括 2020 年中厦门联芯会增加 6,000 片产能、台湾则是加速 40 奈米转进 28 奈米的速度，也同时会增加机台数量，而增加机台的数量多少则是评估当中。
而对于目前产能吃紧的情况，未来何时能够解决，目前市场的多数看法都不表示乐观。台积电董事长刘德因就曾经表示，2021 年半导体景气仍然非常乐观，使得台积电产能确实吃紧。但是，台积电未来仍尽量会用方法来帮助客户有更好成长。联发科董事长蔡明介也表示，据根供应商消息表示，2021年上半年产能吃紧情况，目前估计还是不容易获得纾解。而产能吃紧原因，主要在于过去几年业界在成熟制程上的投资不够多，而先进制程投资金额又庞大所致。
至于，力积电董事长黄崇仁则是对产能解决状况看法更为保守，指出全球晶圆代工产能不足会持续到 2022 年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括 5G 及人工智能（AI）等应用将带动更多需求。然而，建造新晶圆厂成本高昂且至少需时 3 年以上，客户要等新产能将会缓不济急。而就以上的产业高层的看法可得知，2021 年要解决晶圆产能欠缺的情况仍不乐观，再加上芯片供应商开始调整产品交期的做法，业界预料恐将对 2021 年的市场投下更多变数。
（首图来源：台积电）
