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智慧车带动影像感测元件需求,后段封测厂吃补

2024-11-29 218


电动车以及智慧化自动驾驶带动车载摄影镜头需求,关键 CIS 感测元件看增,后段封测量成长可期。法人指出台厂同欣电、精材和京元电等可望受惠。

电动车以及智慧化自动驾驶趋势,带动车载摄影镜头需求,法人指出,未来一辆配备先进驾驶辅助系统(ADAS)系统的智慧电动车,可配备超过 20 颗摄影镜头。由于环视、前视、内视等镜头对摄影性能及品质要求更高,摄影镜头价格也更高。

法人引述研调机构统计预估,2025 年全球车载摄影镜头市场规模可望从 2019 年的 112 亿美元,增加到 270 亿美元,年复合成长率 15.8%。车载摄影镜头成长带动 CMOS 影像感测元件(CIS)需求量增,预估到 2022 年,车用 CIS 元件市场规模可到 28 亿美元,成为 CIS 元件第 2 大应用。

全球车载 CIS 元件主要大厂包括安森美(ON Semi)、中国韦尔股份旗下豪威科技(Omnivision)、SONY、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半导体(STM)等。车载 CIS 成长可期,后段封测量也看增,法人表示包括同欣电、精材以及京元电可望受惠。

同欣电主要代工 CMOS 感测元件的晶圆重组(RW)和构装,旗下胜丽以车用 CIS 的 COB 封装业务为主;精材布局 CIS 的晶圆级尺寸封装(CIS CSP),京元电主要进行 CIS 晶圆测试。

车用 CIS 订单回温,法人指出同欣电第 4 季 RW 产能利用率达 90%,预估明年胜丽车用 CIS 封装业绩可重返成长;此外精材在 8 吋 CMOS 影像感测器晶圆级封装量可持续成长。

(作者:锺荣峰;首图来源:shutterstock)

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