建构对中国包围网！据日媒指出，全球最大晶圆代工厂台积电将和日企合作、于今年内在日本新设技术研发中心，且之后计划在 2025 年兴建位于日本的首座半导体工厂。
日刊工业新闻 7 日报导，台日将携手于先进半导体进行合作，台湾台积电计划在 2021 年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR 等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术，且台积电也计划于 2025 年兴建位于日本的首座半导体工厂、新厂可能落脚于日本北九州市。
据报导，使用于 5G、AI 的先进半导体是美中贸易摩擦的主战场，中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）近来动作频频，而希望拉大与对手差距的台积电与希望将先进半导体国产化并与美国等国建构对陆包围网的日本形成共识。
报导指出，上述技术研发中心内将设置试产产线，除了细微化所必要的成膜 / 洗净技术外，也将研发芯片 3D 封装技术，且目标在 2025 年实用化，而日本经济产业省也将透过“后 5G 基金”等管道对上述台日合作提供援助。
据报导，台积电也计划在 2025 年于日本兴建半导体工厂，新厂目前最有可能的落脚处是“北九州机场旧址产业园区”，不过新厂将生产需钜额设备投资的半导体制造前端工程、还是进行封装等后段工程将待今后再行敲定。
台积电 ADR 6 日大涨 2.52%，收 115.61 美元。
日本在 2019 年 12 月推出的经济振兴对策中创设了“后 5G 基金”、基金规模为 1,100 亿日圆，而经产省在 2020 年 12 月 15 日阁员会议决议的 2020 年度第 3 次补充预算中追加约 900 亿日圆资金，将该基金规模扩大至 2,000 亿日圆。
日经新闻 2020 年 12 月 23 日报导，全球半导体技术圈因美中对立而分裂，而台湾台积电是“宝”、成为美中攻防的焦点，且在半导体技术圈分裂的情况下，和台湾合作已成为日本应采行的战略关键，日本-仍未放弃、仍力邀台积电赴日设厂，日本经济产业省正持续就赴日设厂一事在台面下和台积电进行协商。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
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