晶圆代工厂目前接获的订单依旧超出产能，客户下单后、可能得等待超过一年之久才能出货。
BusinessKorea 6 日报导，对台积电、三星电子（Samsung Electronics Co.）下达应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）、车用 IC 订单的企业客户，得耐心等待一年多。三星一名人士透露，截至年底的生产时程都极度紧张，“由于采用 8 奈米、7 奈米以下极紫外光（EUV）微影技术的生产线陷入短缺，我们无法接受客户订单。”
利用 8 吋晶圆生产半导体的二线晶圆代工厂，也面临同样窘境。这些企业主要聚焦技术要求偏低的类比 IC、电源管理 IC。
电子与汽车制造商都高度戒备，担心生产可能受干扰。奥迪（Audi）、福斯集团（Volkswagen Group）都计划今年第一季降低中国等国家的产能，就是因为车用 IC 太缺。日本家电制造商也因为缺少蓝牙芯片，被迫将产品发表时程延后约 10 周。
晶圆代工产能无法跟上需求，有两个原因。首先，AP、GPU 及车用 IC 需要 7 奈米制程技术，供给相当有限。这种技术得运用 ASML 的 EUV 微影设备，但 ASML 一年只能生产约 40 台。第二，运用 30 奈米制程技术生产面板驱动 IC、电源管理 IC 及感测器的二线晶圆代工厂，则是因 8 吋晶圆设备过时，不再有人生产而难以扩充产能。
就在消费者需求从疫情危机谷底回升之际，汽车及电视、智慧机等电子装置制造商，却不约而同发出全球芯片短缺的警告，直指制造时程已因此受到延宕。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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