半导体封测厂力成今年提高逻辑芯片封测业绩比重，法人估最快下半年占比超过 50%，有助提升毛利率，估今年整体业绩挑战首次突破新台币 800 亿元大关，年成长约 5%~9%。
展望力成营运，外资法人指出，今年可持续受惠 NAND 型闪存芯片封测拉货力道、动态随机存取内存（DRAM）封测持稳，一般微控制器（MCU）和部分高阶逻辑芯片封装动能稳健，预估力成今年业绩可较去年成长 5%~9%，挑战首次突破新台币 800 亿元大关，全年毛利率估落在 19%~20%。
观察上半年营运，法人指出力成往年首季都有季节性因素影响，估今年首季逻辑芯片封装持平、内存封装可能小幅下滑，首季毛利率可维持 18%~19%；旗下 IC 封测厂超丰电子逻辑芯片封测订单能见度可看到第 2 季，稼动率接近 100%。
DRAM 封装部分，法人表示力成位于中国西安厂封装量持稳，不过受惠服务器和高阶绘图处理器对 DDR 6 DRAM 内存需求，封装形式将逐步转移到晶圆级封装（WLP），西安厂封装产品组合可望改善。
逻辑芯片封测布局，力成积极开发逻辑客户，法人指出力成规划将逻辑比重由去年第 4 季 30%，最快今年下半年提升到超过 50%。力成也扩充凸块晶圆产能，提供高阶封测服务，预计今年明显贡献营收；法人表示力成扩大逻辑芯片封测比重，有助提升整体集团毛利率表现。
对 SK 海力士（SK Hynix）收购英特尔（Intel）NAND 闪存事业进展影响，法人指出在 2025 年 3 月之前，英特尔非挥发性内存解决方案事业群（NSG）会继续独立运作，在这之前力成 NAND 型闪存封测订单不受影响。
展望力成今年资本支出，法人预估可能维持去年水准，持续锁定先进晶圆级封装、凸块晶圆、覆晶封装（Flip Chip）、扇出型堆叠式封装层叠（Fan out PoP）等。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
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