根据市场调查及研究单位《IC Insight》最新研究报告，中国原本期望 2025 年能自制约 70% 半导体产品，依目前发展来看，可能最多只达 20%，远远落后目标。
报告指出，2020 年中国自制半导体产品总量为 15.9%，超越 2010 年时 10.2%。以每年平均成长幅度预估，2025 年时中国自制半导体产品总量将较 2020 年成长 3.5 个百分点，也就是 19.4%，与 70% 的目标落差很大。
报告强调，2020 年于中国生产价值 227 亿美元的半导体产品中，总部位于中国的企业产品仅价值 83 亿美元，占比 36.5%，且仅占整个中国半导体消费市场 1,434 亿美元 5.9%。其他部分是总部位于国外的企业，包括台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国有晶圆厂的外国企业生产。更细分下去，中国企业生产的 83 亿美元半导体产品中，约 23 亿美元来自垂直整合制造厂商（IDM），其余 60 亿美元来自中芯国际这种纯晶圆代工厂的产品。
照之前发展趋势来看，《IC Insights》预期至 2025 年，中国半导体制造总金额将增加到 432 亿美元，这时中国自制半导体产品产量仍仅占 2025 年全球半导体产品市场总额 5,779 亿美元的 7.5%。即使某些中国企业的半导体产品销量大幅增加，但到 2025 年，中国自制半导体产品的生产总金额仍仅占全球市场约 10%。
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