2020 年营收创历史新高的内存控制 IC 厂商群联，董事长潘健成表示，因为武汉肺炎疫情的关系，2020 年事实上只做了 10 个月的生意。但是，随着疫情下宅经济的起飞，在各项产品对内存需求提升的情况下，缔造了史上营收新高的成绩。展望 2021 年，是否有机会再创佳绩的关键在于供货的状况。在目前需求强劲，如果加上供货顺利的情况下，将乐观看待。
潘健成在 “群联五期厂区上梁暨厂房附属停车场” 动土典礼后接受媒体群访时表示，2021 年的营收状况取决于供给上。目前来看，除了晶圆代工产能缺少之外，封测的产能也相对吃紧，而且价格全面调涨，其中包括载板、利基型内存等。所以，全联本身也看交货的时间点兰进行涨价，在控制 IC 方面最高的甚至涨价到 50%。不过，群联也鼓励供应上涨价，但是先决的条件是是要保证给予足够的产能。
潘健成指出，目前群联在晶圆代工方面除了已经合作了 18 年的联电之外，在台积电方面因为配合 AMD 7 奈米处理器的 SSD 控制 IC 在9个月内就从无到有，之后在出货到客户手上，这样的技术层次受到了 AMD 与台积电的认可，也将群联的名声传播到了业界中，使得现在有许多客户自己主动找上门来合作，也让重视生态系的台积电会能持续跟群联合作。目前群联控制 IC 的制程以 12 奈米生产，提供服务器、车用电子、游戏领域中使用。未来，预计使用于服务器的控制 IC 将会导入 7 奈米制程，而目前也在进行开发中。
针对未来的市场发展，潘健成指出，目前将逐步减少消费性市场的业务，转往高附加价值的工控、游戏、服务器、车用电子的市场进行发展。其中，在车用电子的方面将会是未来有机会大幅成长的部分。因此，群联也将继续进行投资，以因应未来的发展，而今天进行上梁的五期厂区就是最好的实例，未来将在其中规划更大的办公空间，以因应未来员工数的增加。
潘健成还进一步强调， 20 年来群联累计研发总投资超过新台币 300 亿元与土地厂房设备等资本支出超过 60 亿元。而此次在厂房的部分预计投资 14 亿元，预计能增加 1,500 个就业机会，预计 2021 年底前完工。至于，在新建群联厂房附属停车场的部分，则是斥资近 8 亿元，预计将实现群联员工人人有车位的规划，也成为长期停车空间不足的竹南广源科学园区福利新指标。
（首图来源:科技新报摄）
